如何看待英特尔 14nm “挤牙膏”这件事？

2015 年一季度，英特尔上线了首批 14nm 制程工艺处理器，架构代号 Broadwell。

在此之前，英特尔严格遵循摩尔定律，并以 "Tick-Tock 节奏 " 在制程升级和架构升级之间有序更新。

不过谁也没有想到的是，从首批 14nm 制程工艺处理器更新到下一个新制程节点会足足等待近五年之久。

在 14nm 持续优化，新的 10nm 制程节点 " 遥遥无期 " 的那段时间里，英特尔被翘首以盼，却迟迟等不来 " 梦中情人 " 的用户们调侃成了 " 牙膏厂 "。

" 挤牙膏 " 这顶帽子，让 "14nm 架构优化 " 变得无力。

英特尔 14nm 制程工艺历经五代酷睿的更新。首批 14nm 制程工艺为第五代 Broadwell 架构酷睿处理器，随后经历了第六代 Sky Lake，第七代 Kaby Lake，第八代 Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，以及第九代 Coffee Lake-R。

也就是在这段时期内，AMD 凭借 Zen 架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。

不过，追上是否等于超越？英特尔这些年所谓的 14nm" 挤牙膏 "，是否等于止步不前？

我认为作为看客的我们来说还是要从客观入手去对待这些问题，人云亦云的做法对谁都不太公平。

追上 = 超越？

从性能层面来看，目前英特尔酷睿与 AMD 锐龙平台在日常应用体验上没有当初酷睿对 APU 那种碾压的局面。

在常规测试中，比如我们常用的 CINEBENCH R15 上，锐龙平台在多核方面略有优势，尤其是线程撕裂者；但在单核性能上，由于整体频率不如英特尔酷睿平台，基本上还是处于劣势。

一般来说，由于目前大多数评测数据都以 CINEBENCH R15 为参照，而多核性能又更为重要，所以给大家留下的一个印象就是 " 酷睿被锐龙赶超了。"

但事实上真的如此吗？为了保持公正客观，这次我们援引了 ComputerBase 的天梯图数据来回答这个问题：

其实CINEBENCH R15 的测试只是处理器众多应用的一个方面，它主要测试的是处理器渲染能力，只不过因为 CINEBENCH R15 是一款比较直观的能够展现单核、多核得分的软件，且使用范围比较广，所以大家都用这款软件来做评判。

但是在实际应用中，渲染只是处理器的一小部分功能，并不能完全反映处理器的性能水准。

如果把各类应用细化再来看的话，就会更进一步明确酷睿与锐龙的差异了。

在各类生产力专项测试中，如 7-Zip、X265 HD Benchmark、VeraCrypt、Handbrake 等等项目中，英特尔酷睿平台的胜面其实普遍还是要高于 AMD 锐龙平台。

所以这里我们应该去思考一个问题：追上是否等于超越？

此外在 游戏 方面，英特尔酷睿平台仍然是优势一方。比如下方截取的《刺客信条：起源》、《命运 2》游戏测试，以英特尔酷睿 i9 9900K 为代表的高频率处理器仍然是游戏流畅运行的关键。

另外如果对更多测试数据感兴趣的话，大家可以到 ComputerBase 查看更多游戏测试结果。

从这些客观测试数据来看，我想对于 " 追上是否等于超越？" 这个问题，大家心中或多或少都有数了。更何况事实上在更多领域的测试中，英特尔酷睿其实赢面更多。

其实从处理器制程、架构技术来看，不可否认的是 AMD 目前确实追上了英特尔，但若是将追上与超越划等号的话那么就显得有些偏颇了。

从国外 媒体 测试数据来看，酷睿在大部分应用中依然有着相对更为明显的性能优势。尤其在游戏方面，会为玩家带来更好体验。

14nm 并未止步不前

对于半导体领域来说，制程节点数字通常并不能完全代表技术层面的进步，更重要的还是要看制程节点背后的技术指标。

英特尔、三星、台积电等几家半导体企业，在制程标准方面都有各自框架下的计算方式，以晶体管密度和栅极间距为例：

英特尔 10nm 工艺使用了第三代 FinFET 立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米 1.008 亿个，是 14nm 的 2.7 倍。

作为对比，三星 10nm 工艺晶体管密度每平方毫米仅 5510 万个，相当于英特尔的一半多点，7nm 则是每平方毫米 1.0123 亿个，略高过英特尔 10nm。

而台积电 7nm 晶体管密度比三星还要低一些。仅就晶体管密度而言，英特尔 10nm 与其它家的 7nm 处于同一水准。

从栅极间距来看，英特尔 10nm 的最小栅极间距 ( Gate Pitch ) 从 70nm 缩小到 54nm，最小金属间距 ( Metal Pitch ) 从 52nm 缩小到 36nm，这一点上远比三星、台积电要好很多。

事实上与现有其他 10nm 以及即将到来的 7nm 相比，英特尔 10nm 拥有最高的间距缩小指标。

所以 7nm 一定比 10nm 强吗？我觉得至少不能光看数字就下定论。

说回到 14nm。

英特尔在 14nm 制程节点上确实消耗了比较长的时间，但是同一制程下英特尔通过对架构技术的优化，可以说是充分挖掘了 14nm 制程工艺的性能潜力。

从 14nm 到 14nm+ 再到 14nm++，从第五代酷睿到第九代酷睿，每代之间的性能提升幅度基本在 10%-15% 左右，第七代到第八代性能飙升 40%。

比如以第一代 14nm 制程酷睿 i7 5700HQ 为例，其 CINEBENCH R15 多核跑分大概在 700cb 左右，而新近推出的酷睿 i7 9750H 处理器多核则能够达到 1249cb，提升幅度近 80%，这已经是相当了不起的数字了。

核心数量上，酷睿从四核逐渐过渡到六核、八核。而核心数量提升并不是重点，一般来说，核心数越多主频不宜越高，因为很可能压不住功耗。

而酷睿在核心数量提升的情况下，主频、睿频能力不仅未降反升，去年 10 月英特尔推出的第九代酷睿 i9 9900K 还达到了单核 5GHz 睿频。究其原因，正是英特尔在 14nm 制程架构优化多年所带来的突破。

相对于快速迭代、不停演进制程节点来说，通过技术优化不断挖掘潜力，为新的制程节点做充分的技术积累，我认为反倒是一种对用户负责的行为。

此外，如果说主频、睿频、核心数等多维度持续提升也算是 " 挤牙膏 " 的话，那未免也太过苛刻了一些。

Comet Lake 至关重要

在 4 月 23 日英特尔正式发布 Coffee Lake-HR 架构第九代酷睿处理器之后，不少媒体都曝光了英特尔后续处理器路线图。

原本英特尔将在今年圣诞节期间推进 10nm Ice Lake 处理器落地，但似乎计划又有一些改变。名为 Comet Lake 的 14nm 制程架构出现在路线图上。

从目前的信息来看，Comet Lake 将包含 Comet Lake G、U 系列，二者应该都是主要面向移动平台的产品。

考虑到之前的 Kaby Lake G 平台，以及 Foveros 3D 封装技术，很可能 Comet Lake G 会是一个全新的异构架构处理器，当然这目前只是笔者的猜想。

Comet Lake U 系列则应该是新一代的低电压处理器。

目前 Coffee Lake 架构处理器还并未完全发布，除了桌面级、标压移动级之外，其实按理说还应该有低电压处理器以及超低功耗处理器，也就是第九代酷睿 U 系列、Y 系列处理器，不过目前尚未有明确消息显示这些产品将在何时发布。

以下可能是 Comet Lake U 系列处理器列表，如果属实，那么很可能就是第十代酷睿处理器，而桌面级的第十代酷睿处理器尚未透露任何信息。

同时也意味着，如果这些处理器新品在今年 Q3 或 Q4 更新，那么英特尔将直接跳过 "Coffee Lake-U"，也就是说第九代酷睿处理器将不会有 U 系列产品。

根据目前曝光的信息来看，Comet Lake 仍然是 14nm 制程处理器，如果今年英特尔以该系列处理器收官而弱化 10nm Ice Lake，或者继续延期 10nm，很可能会让不少翘首以盼的用户感到失望。因此，Comet Lake 是否能够打动用户至关重要。

从 Comet Lake-U 系列处理器来看，引入 6 核 12 线程必定会使性能得到提升，而 U 系列主要面向轻薄型笔记本产品，这也意味着年末的轻薄本新品将进入 6 核心时代。

不过在性能提升的情况下我们也有一些担忧，那就是 OEM 厂商能否解决好散热问题。

以移动级标压酷睿为例，6 核心一度使各大 OEM 厂商的游戏本产品陷入了 " 散热难 " 的尴尬境地，而 6 核心 Comet Lake-U 是否会给轻薄本带来更大的散热压力呢？我想这是包括英特尔和 OEM 厂商都需要考虑的问题。

结语

英特尔在 14nm 到 10nm 制程节点演进过程中推进较为缓慢，让用户等待了太久的时间。

原本在年初 CES 期间，英特尔公布了 10nm 将于年底落地，但现阶段来看，可能只是部分平台的 10nm 产品会在今年发布，所以此时 Comet Lake 的出现就显得有些突兀。

不过从英特尔制程优化角度来看，其实这些年来 14nm 酷睿处理器在性能层面的提升幅度是相当大的，只不过每代与每代之间相对来说提升 10%-15%，让人感觉没那么明显罢了。

【来源：驱动之家】