联芯携手高通、建广、智路发展芯片业务，产业合作成为新常态

最近，联芯 科技 有限公司、北京建广资产管理有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司，在芯片行业引发了关注。据悉，新成立的这家合资公司，主要经营与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售。

在 经济 全球化的今天，产业合作已经成为芯片等高科技行业发展的“新常态”。2014年9月，英特尔入股紫光旗下全资子公司展讯通信和锐迪科(现已合并为展锐);2016年1月，贵州省人民政府与高通共同成立华芯通半导体技术有限公司，生产基于ARM架构的数据中心服务器芯片;2016 年4月，AMD 与天津海光先进技术 投资 有限公司设立合资公司，开发 X86 芯片……可以看到，在芯片行业，中外合作的案例比比皆是。

具体到此次多方合作，根据大唐电信(注：联芯是其全资子公司)发布的公告，在合资公司注册资本中，联芯以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占24.133%，高通占比24.133%，建广占34.643%，智路占17.091%。整体来看，包括联芯、建广、智路在内的中资占比75%左右，拥有绝对的控制权。

近年来，随着中国对本土芯片产业的扶持不断加力，以及中国芯片产业与市场在全球的重要性持续提升，外资芯片巨头积极的姿态，与中国企业在资本、技术、工艺等各个层面开展深入合作。

在这次多方合作中，以高通的技术，大唐的央企资源与产业链资源，联芯多年累积的对客户需求的理解以及研发能力，加上建广资本和智路资本的资金及产业链布局，瓴盛科技的成立，对参与各方来说，都有收益。

从更大的视野来看，随着习近平主席倡导的“一带一路”国家战略的快速实施，中国企业正在迅速走出去，并且已经取得了不错的业绩，发展前景十分看好。以 手机 为例，根据IDC的报告，2017年第一季度中国手机厂商占了印度手机市场的一半份额。对于其它智能手机还未像中国这样普及的国家(如南美、东南亚、非洲)来讲，其市场前景更是十分广阔。

最重要的是，中国集成电路产业的发展，需要的决不仅仅是政策扶持，还需要多方面的共同努力，鼓励国内国外各种资源参与，以及健康的市场竞争机制的引入。