小米14要用!高通骁龙8 Gen3曝光:安卓5G Soc之王预定
4月27日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8 Gen2又有了新变化。
具体而言,高通骁龙8 Gen3是1+5+2架构设计, 包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心。 相比之下,高通骁龙8 Gen2是1+4+3架构设计。二者对比不难发现,高通骁龙8 Gen3多了一颗大核,少了一颗小核。
与此同时, 高通骁龙8 Gen3超大核升级为最新的Cortex X4,频率最高可达3.7GHz,并且首次采用了纯64位架构,GPU升级至Adreno 750。
另外,高通骁龙8 Gen3仍然交由台积电来代工,采用台积电N4P工艺,比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。
据台积电介绍, N4P的性能较原先的N5提升11% ,较N4提升6%。 同时,N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期,比N4更胜一筹。
毫无疑问,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,这颗处理器会在今年年底登场,小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端之一。
来源:快 科技