寒武纪走硬科技特色之路

在很多人看来，身在AI芯片行业金字塔顶的寒武纪身上带着某种神秘的气质，在过去几年当中，寒武纪先后获得了讯飞、元禾、国投 创业 、阿里、联想创投、招银国际等多家机构的 投资 ，不仅如此，更是成为中国科创板“AI芯片第一股”。

寒武纪获得了业界的高度关注，同时也有着自己独特的发展路线。不同于华为海思采用的类似于 苹果 理念的垂直整合生态策略，寒武纪的定位是独立、中立的芯片公司，企业走的是安卓路线，只做基础系统软件，做独立芯片公司，不做应用层，避免与自身的芯片客户发生竞争，让底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，这也是企业吸引许多客户的一大重要因素。

此外，天下武功，唯快不破。其实在高 科技 、人工智能发展领域，一直是以“快”为发展要务的。无论是从国家战略，还是行业发展特质来看，都对AI提出了快速发展的要求。快速的技术迭代实力，使寒武纪得以响应国家战略、满足市场需求。

寒武纪成立于2016年，成立当年便发布了全球第一款商用终端智能处理器Cambricon-1A，一年后发布三款第一代人工智能芯片IP，随后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270，又于2019年推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

值得一提的是，在2020上半年，公司还研发了面向人工智能训练市场的思元290芯片，目前处于回片后的内部测试阶段。思元290采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。

四年历练，渐成独角。如今的寒武纪已经成为了全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

寒武纪有着明确的产品定位，即“通用型智能芯片”，是指寒武纪的产品应用能够覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等）。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。在业界，也只有英伟达、英特尔、AMD 等国际大型集成电路企业能实现。

除了核心的智能处理器架构和智能处理器指令集外，寒武纪投入资源研发配套软件系统，建设围绕自身技术的生态产业链。例如：“智能芯片编程语言”，寒武纪研发的BANG语言为人工智能的底层生态研发提供了帮助，目前已有数家 互联网 ，甚至传统行业公司在基于BANG语言进行开发应用产品。

业界巨头英伟达也正是通过推广的CUDA及相关编程语言，树立了GPU在科学计算和人工智能领域的地位。

寒武纪CEO陈天石曾说：“作为一家中立的芯片公司，我们走最正统的芯片设计公司的路径，把应用场景留给人工智能行业的客户，而我们自己做大家的垫脚石。”作为国际上为数不多，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，寒武纪有更远大的志向，长跑才刚刚开始。A股硬科技之路的长跑，也才刚刚开始。