联发科发布全新5G芯片，首批产品将于明年问市

5月29日讯，今日，台湾芯片供应商联发科宣布推出其5G移动处理器平台，发布一款适用高端智能 手机 的5G芯片SoC。该款多模5G系统单芯片采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。

据了解，全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70是其最大亮点 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发 科技 的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

据悉，联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

【来源： 蓝鲸TMT网 】