低功耗6nm天玑1100助力vivo S9打造7.35毫米轻薄自拍旗舰

随着5G网络的加速部署和普及,5G 手机 用户将呈爆发性增长,手机厂商们也正加速迭代更新产品,以抓住换机潮这个难得的市场机遇。但是,目前不少5G手机在体积和重量上还没有实现突破,“半斤机”称号已不再是某个品牌独有。行业人士分析,造成这一问题的原因是5G通信在功耗和发热上较以往更高,导致手机厂商不得不增加电池容量和散热模组的尺寸,所以一款5G手机同时拥有旗舰级的性能和轻薄外观,在设计上是很大的挑战。

很多消费者一向偏爱便携、轻巧且时尚的手机产品,因此“轻薄”也成为今年5G手机的主流设计攻关方向,手机厂商们都在持续发力。近日,vivo 就发布了的轻薄自拍旗舰S9,仅7.35毫米的机身厚度和173克的重量,其纤薄设计受到市场关注和热议,而如此轻薄的机身和好手感的背后原因,很值得我们探索。

机身最薄处仅7.35毫米的vivo S9手机(图/网络)

根据vivo官方信息,为了实现7.35毫米的机身厚度,vivo S9使用了包括vivo诸多产品线中的最薄主板、最薄主板支架、最薄均热板、最高电芯体系等七项构架突破,确实下了不少功夫。另外,vivo S9采用的联发科旗舰级5G移动芯片天玑1100,也为S9的轻薄机身做了助攻,这颗芯片具备高性能、低功耗的特点,提供给 vivo以时尚、轻薄和性能的最佳平衡和参考设计。

vivo S9全球首发搭载旗舰级天玑1100 5G芯片(图/网络)

细数以往的产品,联发科的解决方案一贯都具备高性能、低功耗的优势,例如与S9同台推出的vivo S9e,以及vivo S7e等倍受市场好评的机型也都使用了联发科解决方案。所以,即便vivo S9是一款主打轻薄的拍照手机,但得益于天玑1100芯片拥有的Cortex-A78高性能大核CPU,S9的性能依旧能获得超过60万的安兔兔高分成绩,坐实了旗舰性能,这一点也着实让外界眼前一亮。

值得一提的是,vivo S9搭载的天玑1100芯片采用了更为成熟且先进的台积电6纳米制程,集成式5G基带设计,相较外挂5G基带的其他芯片,能有效地降低功耗和发热,还节省了手机内部机构空间的占用,降低了SoC芯片对电池和散热的压力。同时,针对5G通信带来的功耗问题,天玑1100支持联发科独家的MediaTek 5G UltraSave省电技术,该技术可以大幅度降低5G通信功耗,在行业内获得了运营商和诸多手机厂商的高度认可。结合以上天玑1100 5G芯片的低功耗特性,再加上vivo S9的4000毫安时电池和定制化均热板的配置组合,让S9凭借超轻薄设计成功在当下的5G手机中脱颖而出。

天玑1100在CPU和GPU性能上都有巨大的提升,拥有旗舰级性能(图/网络)

除了在性能、功耗、轻薄外观上的优势以外,vivo S9作为一款主打自拍旗舰的手机,有着4400万像素前置双摄和6400万像素后置三摄的组合,这对手机ISP和AI运算有着很高的性能要求。在这一点上,天玑1100芯片也功不可没,其拥有5核ISP,最高可支持1.08亿像素的摄像头,搭载了独立AI处理器MediaTek APU 3.0,强悍且高效的AI运算有力的支持了各种AI拍摄功能。天玑1100高性能和高能效的AI能力,让vivo S9的AI拍照体验更好的同时,也降低了整机的功耗。

天玑1100让5G手机的轻薄设计成为可能(图/网络)

vivo与联发科天玑的这次合作可谓是“相宜得章”,得益于天玑1100成熟且先进的6nm制程、强悍的旗舰性能、优秀的低功耗设计、智能的AI特性,vivo S9在目前的5G手机中拥有不俗的竞争力。而联发科也凭借多年来在5G、AI、影像多 媒体 等技术领域上的深耕,让天玑系列5G芯片获得了良好的行业和用户口碑,大大拓展了手机市场份额,成为5G手机走向轻薄、时尚的最强助攻。