“汽车智能芯片与传感韧性发展”论坛在广州成功召开

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大会现场

11月24日上午，2023 汽车电子创新周系列活动之一，“汽车智能芯片与传感韧性发展”论坛在广州市成功召开。

“汽车智能芯片与传感韧性发展”论坛在广州成功召开

车联网产业技术创新战略联盟副秘书长刘志晗

随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。受汽车智能化和电动化趋势影响，芯片占汽车成本比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。

当前，我国汽车芯片产业只有加强供应链韧性，加快技术创新，提升安全性和可靠性，有效管理竞争压力，积极参与制定相关法规和标准，才能促进产业的健康发展和可持续性。本次论坛聚集了行业内的专家、企业家，围绕“汽车智能芯片与传感韧性发展”相关议题，共同探讨智能网联汽车产业稳定发展之道。论坛由车联网产业技术创新战略联盟副秘书长刘志晗主持。

“汽车智能芯片与传感韧性发展”论坛在广州成功召开

广州工业投资控股集团有限公司创新中心副主任杨晓光

广州工业投资控股集团有限公司创新中心副主任杨晓光在演讲中表示，纵观汽车智能化发展历史，大概可分为机械化、电子化、网联化、智能驾驶、第三生活空间等五个环节，目前已完全实现了第二环节，第三、四、五环节同步发展中，轮胎功能载体属性决定了其将在未来的智能汽车“车—胎—路” 系统中发挥重要的作用。在汽车智能化浪潮的驱动下，未来的轮胎除了实现基本功能外，还将是“车—路”感知的触觉感知器，轮胎的触觉感知与车辆雷达视觉感知等多感知协同，融入整车智能驾驶系统，为行车安全保驾，为智能驾驶护航，并可依托轮胎感知构建精准路况地图，并实现 “车—路—云”一体化完整闭环。

橡隆科技总经理李文锋

相信每一位驾驶者都经历过凹陷路面、急降陡坡等路况，这些都会为出行安全带来很大威胁。橡隆科技总经理李文锋表示，双目立体视觉技术可以有效解决出行安全问题，其“双目3D感知”在全场景下，3D点云信息能计算目标车辆、行人的三维尺寸、运动姿态等信息，提升横向控制鲁棒性；在加塞场景下，3D点云比纯AI目标框更早检测到前插车辆，提升规控横纵向（AEB）响应时间。其还能提供道路的坡度信号，提升车道保持（LKA）的控制鲁棒性。

上海芯思维信息科技有限公司CEO刘志鹏

上海芯思维信息科技有限公司CEO刘志鹏表示，芯思维拥有完全自主知识产权的EDA逻辑仿真以及逻辑综合工具，覆盖了汽车电子、航空航天等领域的功能安全可靠性仿真、消费类电子、IOT芯片的低功耗仿、SOC数模混合电路信号快速仿真。芯思维的数字逻辑仿真工具XSIM与功能安全可靠性仿真工具SSIM已先后获得德国TÜV 认证的国内第一张与第二张功能安全EDA可信工具，拥有IEC61508及ISO26262双标准认证资质。

深圳市飞仙智能科技有限公司总经理简卫

深圳市飞仙智能科技有限公司总经理简卫带来了“汽车线控底盘上的传感器芯片”为主题的演讲。他表示，智能汽车线控地盘是未来趋势，驾驶员主导，电控系统辅助，能全方位提高安全性、平顺性。从最初的机械转向、助力转向，到未来的全动力线控转向，他还介绍了汽车转向系统的发展路径。

成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理杨毅

成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理杨毅表示，IP是IC产业的根技术。当下的中国，以新基建为引领，国内各行业将逐步完成数字化、智能化、网络化的升级。集成电路势必成为这一宏伟大厦构建的基础，在现代产业分工下，没有IP，就几乎没有芯片，IP成为基础中的基础。车规级IP大有可为，但需要实现可靠性、安全性、稳定性三方突破，这是汽车电子的基本诉求。

湖南纳雷科技有限公司CTO赵欣

湖南纳雷科技有限公司CTO赵欣列举了一些传统基于超声波雷达传感器遇到恶劣天气时可能出现的问题，例如误报、漏报等。他表示，毫米波雷达全面进入4D成像时代，这些问题会得到相应解决。其通过软件定义雷达，按照使用场景自切换，一个雷达实现两个雷达的功能，系统方案最高可以降低成本50%；采用4D毫米波雷达方案，解决了现有毫米波雷达不能探测物体高度信息的问题；通过多雷达的低延迟环视自组网技术、车辆行驶姿态修正后的道路全息监控检测信息实现复杂道路环境、交叉路口多目标的交叉轨迹跟踪和环境自适应。