传英伟达新一代计算芯片订单猛增，台积电将CoWoS基材订单量增加三倍

近年来着眼于AI技术的英伟达，其数据中心产品将在2022年迎来新旧产品交替。在即将举行的GTC 2022上，英伟达会将相关话题围绕在AI技术上，同时很可能带来新一代的Hopper架构GPU。这是英伟达第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电（TSMC）5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e和其他连接特性，面向数据中心市场。

虽然基于Hopper架构GPU的新款计算卡还没发布，但英伟达似乎完全不用担心销量的问题。据DigiTimes报道，有知情人士称，英伟达新一代计算芯片最快会在今年第三季度初出货，有望实现200%到250%的年增长目标。为此，台积电（TSMC）的CoWoS先进封装所需材料也变多了，增加了约三倍的订单量。

传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿，几乎是目前基于Ampere架构的GA100（542亿）或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列（580亿）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm ，配置了288个SM，可以提供三倍于目前A100计算卡的性能。虽然比过去传言的1000mm 要小，不过比GA100（862mm ）和Instinct MI200系列（约790mm ）要大一些。

此外，英伟达还可能准备了基于Hopper架构的COPA方案。英伟达研究人员曾发表了有关多芯片设计方案的文章，未来可能会有两款基于相同架构的芯片，分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）两个细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与GPU相连的巨大独立缓存。

【来源：超能网】