联想出席英特尔超能云终端解决方案峰会 LECP方案助力行业智能化转型

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2021年5月13日,北京 ——“英特尔超能云终端解决方案峰会”盛大开启。联想商用IoT X86架构 营销 总监秦风雷出席峰会并发布主题演讲,与行业伙伴分享了联想的最新技术成果与落地案例。峰会期间,联想还与英特尔、IDC及其他行业伙伴的共话超能云终端行业趋势前景、前沿技术更新与行业实践方案。秦风雷在峰会上指出:“新基建战略的快速推进,5G、AI等相关技术的发展,会加速边缘计算解决方案的落地,让能源、交通、工业、 互联网 等垂直行业从中收益。”

联想出席英特尔超能云终端解决方案峰会 LECP方案助力行业智能化转型

联想LECP方案助力智能化转型方案落地

为了让智能化转型战略有效落地,联想在过去几年中也不断摸索,建立了“端-边-云-网-智”的架构体系。在此基础上,联想开发了LECP方案,即联想边缘计算平台方案。

联想LECP方案是横跨“端、边、云、网”的一体化边缘计算平台,可与各种边缘设备深度融合,支持多边缘计算、存储、网络、轻量虚拟化及全融合管理,提供包括5G的多网络边缘接入及网络感知能力,支持边缘应用和资源动态感知调度、跨边缘智能编排及云边协同,以及统一自主的智能运维管理。

联想边缘计算平台拥有边缘异构轻量虚拟化、资源感知型应用编排、边缘侧网络感知、智能运维、边缘AI加速、计算网络存储新形态融合、云边统一资源管理与应用编排等一系列技术特点。目前联想LECP方案已经在智慧园区、智慧工地、智慧医院、智慧制造等多种场景进行了成功实践。

联想LECP方案与英特尔超能云终端方案强强联合,优势互补

随着应用场景和计算模式的多样化,云端与本地算力需要平衡分配。英特尔的超能云终端方案可以满足云端管理和本地计算的需求。本次峰会上秦风雷向我们介绍到,联想LECP方案融合了英特尔超能云终端的技术架构,从而使LECP支持新型超能云终端的接入成为可能,极大扩展了LECP对终端接入的兼容性。超能云终端技术强化了LECP方案的完整性,而LECP方案也丰富并完善了超能云终端技术适用范围。

联想与英特尔还将共同打造端-边-云一体化协同的垂直行业解决方案。LECP将有机结合超能云终端技术和行业方案特点,通过云边协同,打通端-边-云链条,为行业提供云原生的超能云终端能力和智能化运维,实现从桌面到设备的能力延伸,覆盖包括物联网、AI分析在内的更多行业边缘计算场景。

联想IDV智能云桌面蝉联市场份额第一名

联想出席英特尔超能云终端解决方案峰会 LECP方案助力行业智能化转型

作为超能云终端的代表IDV和TCI是近年来最新兴起的解决方案,根据IDC报告最新数据,联想IDV智能云桌面连续夺得2019和2020市场份额第一名,并且在2020年度市场份额攀升至31.4%。取得该成绩的背后,是联想对行业痛点和应用场景的深入洞察和不断耕耘。面对终端日益增加的海量数据需求和应用需求,联想推出了基于IDV架构,面向行业的智能云桌面解决方案,极大地降低了设备管理维护的难度。

TCI是超能云终端的另一重要技术架构,可以满足用户对透明终端的个性化需求,提供丰富的外设体验,并通过端到端的软件部署,实现灵活的集中管理。与此同时,TCI技术架构还能赋予终端原生的本地计算能力、离线操作和强大的外设兼容性,进而提供了与PC无差别的云计算体验。

未来,联想将以持续推进智能化变革战略,在智能物联网、智能基础设施和行业智能三个维度着力推进,助力LECP方案在更多行业的落地,为赋能各行各业的智能化转型贡献力量。

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