谷歌公布下一代 Pixel 旗舰：自研芯片、全新 CMOS 都来了

来源：天极网

「传闻都是真的 !」，可以说是现阶段对 Google Pixel 6 系列简洁的描述。8 月 2 日晚间，谷歌突然发布推文，公布了下一代旗舰 手机 Pixel 6 的部分消息，虽然只是提前曝光，正式发布要等到秋天，但本次谷歌透露的内容还是相当多的。

从官方渲染图来看，Pixel 6 系列的外观与此前网上曝光的图片基本一致，背面硕大凸起的摄像头模组横贯了机身的上半部分。在这里，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 略有不同，其中 Pixel 6 的摄像头模组更加靠上，而 Pixel 6 Pro 则在摄像头模组上部留下了更多的空间。摄像头配置上，除了基本的广角以及超广角，Pro 还新增了一颗 4 倍的长焦镜头。

两款手机后盖都采用了撞色的设计，Pixel 6 拥有黑色系、绿色系以及橙色系三种配色 ;Pixel 6 Pro 则拥有黑色系、白色系以及黄色系方案。另外，两者在中框的设计细节也略有不同，Pixel 6 Pro 拥有亮面的工艺，Pixel 6 则仍然是黑色磨砂的方案，不过二者皆为铝合金材质，并没有出现 iPhone 上的不锈钢中框。

这两款手机都将采用居中挖孔的方案，Pixel 6 为直屏，而 Pixel 6 Pro 则采用曲面屏，这也是谷歌首次在 Pixel 手机上采用曲面屏方案，只是比较遗憾的是，上一代 Pixel 5 的四边等宽并没有被这一代所继承。

以上就是 Pixel 6 系列的外观变化，但显然这一次谷歌选择提前公布，不仅仅是为了全新的工业设计。在此之前，坊间就有传闻称谷歌正在自研代号为「白色礼堂」的新 SoC，用于取代高通的芯片，这个消息现在终于得到了确认。谷歌 CEO 劈柴哥表示，这块名为 Tensor 的芯片已经酝酿了 4 年之久，同时还一并放出了 Tensor 芯片与曲别针的大小对比。

根据谷歌官方介绍，这块 Tensor 芯片是一款 SoC，也就是说它将直接对标高通、三星等厂商的手机芯片，同时将内置 CPU、GPU 等单元。不过谷歌这一次没有介绍传统的 CPU 以及 GPU，只是表示目前的 SoC 算力已经限制了 Pixel 手机在 AI 方面的应用，因此才有了这么一款芯片。

谷歌称 Tensor SoC 将会带来一系列的 AI 应用，其定制化的属性也意味着谷歌会将其各个单元的运算内容做精确化控制。比如目前已经确定的是，会有一部分专门用于计算摄影的计算，预计将会加速包括 HDR+ 在内的各项功能的合成速度。此外，Tensor SoC 还提供全新的 Titan M2 安全芯片，用于加密隐私信息。

值得一提的是，据外媒 9to5Google 消息，在谷歌宣布 Tensor SoC 之后，高通的股价发生了一定幅度的下跌。不过高通方面随后表示，当下及未来仍然会与谷歌进行深入的合作。外界推测可能是高通参与了部分的 Tensor SoC 的研发，但更多人认为高通所说的合作是在中端的 Pixel a 系列上提供 SoC。

总之，Google Pixel 6 确实就如传闻中的一样，拥有一个「极具辨识度」的外观设计以及自研的 SoC。不过作为 AI 做的最好的手机公司，谷歌在拥有了定制设计的计算核心之后，能玩出什么花样，另外，谷歌的首颗 SoC 在基础的 CPU、GPU 算力上的表现如何，这些都是笔者所关注的点。