飞芯电子：深耕定制化芯片设计与研发，助力3D TOF 产业腾飞

在当今高度个性化和差异化的时代背景下，用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品，而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自家整机系统且满足客户需求的ASIC芯片，已经成为众多品牌厂商的共同追求。

要制造出优质的芯片，必须深入理解芯片设计制造的全流程，并积累丰富的know-how。这是一项集技术创新与市场需求于一体的综合性工程，需长期技术积累和多次流片经验方能成功。

飞芯电子作为国内最早做TOF芯片的设计公司之一，其研发团队由资深专家学者、博士、留学归国人员及青年骨干硕士组成，具备深厚的芯片设计经验和技术底蕴，能够全面覆盖从RTL设计到量产技术支持的各个环节，同时确保芯片品质与性能。

飞芯电子具备基于端侧多 媒体 和人工智能平台的定制化芯片和系统解决方案能力，即包括芯片定义、设计、流片、封测、系统软件开发在内的“一站式”设计水平。

飞芯电子精准捕捉客户实际需求的痛点，为其量身打造符合特定应用场景的芯片产品。自成立至今，飞芯电子已成功设计多款TOF芯片并实现量产，建立了高效先进的开发流程，并积累了大量工艺经验。飞芯电子支持各种灵活的合作模式，可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS设计服务、Turnkey服务和系统开发服务。根据客户的需求，可提供单一或组合服务，精确匹配客户的各类需求。此外，飞芯电子还高度重视与客户的深度交流与合作，通过共同研发、不断优化产品性能等方式，实现双方互利共赢，共同推动芯片产业的创新与发展。

飞芯电子在研发设计TOF芯片过程中积累了丰富经验，并拥有从器件到电路、从系统到测试、封装等相关领域近400项专利;通过与国内外一线Tier1厂商及硅IP提供商的紧密合作，飞芯电子已形成涵盖IP选型、授权、集成等完整环节的IP解决方案能力。依托自有IP和第三方IP，其构建了全面且强大的芯片研发与技术平台，足以应对ADC、PLL、TDC等各类定制化需求的挑战。

不仅如此，飞芯电子结合自身芯片流片经验，具备晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等Turnkey量产服务，并辅以相应高效的生产管理服务。此外，飞芯电子拥有深厚的封装设计经验，提供包括2.5D/3D封装设计、SI分析、Thermal分析在内的多种定制化服务，确保出厂的每一颗芯片都能匹配用户需求，最大程度满足市场期待。

在TOF领域，飞芯电子不仅注重技术的创新和突破，更关注行业的整体形势和发展趋势。随着物联网、人工智能等技术的快速发展，定制化芯片的需求日益旺盛，市场规模不断扩大。飞芯电子敏锐地捕捉到这一趋势，加大在定制化芯片研发上的投入力度，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。

同时，飞芯电子还积极参与国内外芯片行业的交流与合作，与众多优秀企业和研究机构建立了稳固的合作关系，共同推动定制化芯片技术的创新与发展。通过不断引入先进技术和管理经验，飞芯电子在定制化芯片研发领域取得了显著的成果和突破，成功构建起从核心器件到IP工艺，集成封装，测试认证的全链路能力。

未来，飞芯电子将不忘初心，不断推出更多创新产品，满足市场日益多样化的需求。同时，公司还将持续加强与产业链上下游企业的合作，共同推动芯片产业的快速发展，赋能 汽车 智能驾驶、消费电子、智慧工业和智能安防四大应用领域，致力于为客户提供以高性能、低成本为核心的激光雷达系统解决方案。