中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业

7 月 5 日，据 @中移芯片 OneChip 官方 微信 消息，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇 科技 有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用了该类型芯片的终端无需再集成 SIM 卡，中国移动的物联网芯片，可以分为 2G、4G、NB 通信芯片，图示如下：

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至 2021 年 5 月，中国移动已累计开通 40 余万 NB 基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

2G 网络已逐步退网，NB-IoT 将承载更多的低速率物联网应用。NB-IoT 具有超低功耗、优异性能、覆盖广等优点。 互联网 接下来的十年，一个重点任务就是连接物与物。家居产品等设备也越来越需要芯片的支持，芯片不仅要负责设备的通信问题，某些设备对芯片算力性能也会有很高的要求。

比如设备的语音唤醒方面，目前的语音唤醒要想有一个比较可靠的效果，都需要芯片有一个很高的算力支持。举例来说，AirPods Pro 里的 H1 芯片，采用 7nm 工艺制造，算力等同于一部 iPhone 4，高算力除了应付实时降噪，还需要对语音唤醒进行实时的分析与处理。

另外，芯昇科技将更多地深入芯片设计领域。目前我国知名的芯片公司并不多，最为出名就属华为海思了，但目前华为受到美国制裁，无法生产麒麟芯片， 手机 平板等业务都受到了很大的影响，小雷希望能有更多的国产厂商能掌握高端芯片设计能力。

芯片主要涉及设计、晶圆制造、封装测试三大领域。封装测试由于技术难度较低，国内如长电科技已在国际上占有一席之地。晶圆制造是目前的最大难题，在解决晶圆制造这个大难题的同时，小雷希望出现国产厂商能在设计领域也能持续进步，弥补我国在芯片自主设计、制造领域的短板。

来源：雷科技