奥林巴斯红外物镜，为检测IC芯片保驾护航

对于习惯使用高品质显微镜的检测工作者来说,一定非常关注显微镜的红外物镜。尤其是在近年来,光学仪器市场上“内卷”之风异常火爆,各大品牌都争相将最精湛的技术和最前沿的 科技 投入到红外物镜的打造当中,给选红外物镜带来了更大的难度。如何才能在五花八门的红外物镜中选出真正的王者,似乎并不容易。那么,怎样才能在同行业中稳居龙头宝座,成为红外物镜的领军呢?这要从奥林巴斯说起。

奥林巴斯从成立之日到今天,已经历经了百年风霜,技艺上更加娴熟,对于产品的研发更具经验。奥林巴斯红外物镜可以检测半导体,还有硅晶圆以及芯片等,大多数半导体集成电路都会选择奥林巴斯的红外物镜。大多数工业检测者在检测半导体时,会优先考虑奥林巴斯的红外物镜,品牌有较高的知名度,消费者也比较信任,产品的品质和后期服务都比其他品牌更好,图像清晰有较高的参考价值,其配备的高数值孔径(NA)切实保证了图像的高分辨率和高亮度。

奥林巴斯红外物镜在工业检测中立下了汗马功劳,我们能借助奥林巴斯红外物镜的高数值孔径来提升红外图像的分辨率和清晰度,让样品的瑕疵暴露得更加明显,让检测更加快捷、有效。在IC芯片的检测中,奥林巴斯红外物镜拥有的高数值孔径(NA)可以有效提高红外图像的分辨率和亮度,从而使得检测IC芯片基材时成像更加清晰,能快速准确地发现基材当中是否掺有杂质或者是基材有不易被发现的缺陷。芯片在加工过程中经常会出现裂缝,所以做好检测是极其重要的。奥林巴斯红外物镜可以对近红外范围具有最大透射率的硅和玻璃表面下方特征和缺陷进行成像,从而降低基材产生裂缝以及其它任何缺陷的频率。在完成IC芯片的制作后,再次使用奥林巴斯红外物镜对其反复确认,保证检测通过,才能确保IC芯片成功进入市场。

在奥林巴斯红外物镜的助力下,不仅提升了IC芯片的检测效率,也提高了IC芯片检测的准确率,为IC芯片的裂缝检测保驾护航。除了IC芯片的检测,奥林巴斯红外物镜在硅晶圆检测和半导体检测中应用也十分广泛。

奥林巴斯不仅在红外物镜的制作中技术精湛,在光学仪器的整个领域中都引领同行业的发展。目标坚定,步伐平稳,持续地向市场投入更多更好产品。奥林巴斯全新成立的全资子公司Evident,也全面接手了相关业务,在光学仪器研发和设计中投入更多的力量,不断创造,为同行业提供更多的借鉴。