英特尔 LGA 1700/1800 插槽设计蓝图曝光 面向 Alder Lake 与下一代处理器

来源：cnBeta

Igor's Lab 刚刚曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图，其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU，而后者旨在支持下一代处理器。 其实上周泄露的一张插座蓝图，已经揭示了一个有趣的细节，即 LGA 1700 将支持至少两代产品（Alder Lake 和 Rtaptor Lake）。

（图 via WCCFTech）

至于 LGA 1800，一些人猜测它可能是为至强（Xeon-W）或 2023 年的 7nm Metro Lake 平台而设计的。

此外由于 Alder Lake CPU 变得不那么 " 方方正正 "（37.5×45 mm 封装尺寸），"V0" 版本的 LGA 1700 插槽也变得有些不对称。

（来自：Igor's Lab）

新插槽还将安装位置改成了 78×78 毫米的网格（而不是 75×75 毫米），且 Z 轴高度也从之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米调整到了 6.529 毫米。

这将导致两项主要的变化：一方面，用户必须注意让 CPU 散热器正确地与 CPU 接触（安装前务必向老款散热器制造商求证确认）。

另一方面，散热器制造商需要刷新现有产品线、并为消费者提供适配于 Alder Lake 台式 CPU 的 LGA 1700 安装支架。

此前我们已经在微星（MSI）那里看到过即将推出的 MAG AIO 一体式水冷，预计其它厂商也将迅速跟进。

参考 AMD 线程撕裂者所使用的 IHS 设计，此类采用不对称设计的 CPU，将需要特别考虑到安装时的核心覆盖。

目前已知的是，Alder Lake 会采用 " 大小核 " 设计。其中包括了支持超线程的 Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的 Gracemont 小核心。

（图 via VideoCardz）

至于引脚的排列方式，英特尔为 LGA 1700 采用了类似 " 双 L" 的设计，与当前一代的 LGA 1200 插槽类似。

提供了两半部分的接触区域，不过考虑到要容纳多出来的 500 个引脚，LGA 1700 显然需要更宽的间隔。

最后，预计英特尔将于 2021 年 4 季度发布 Alder Lake 桌面 CPU，并为主流消费平台带来 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。与此同时，微软 Windows 11 操作系统也将引入对混合式 CPU 架构的支持。