高通CEO欲向苹果和解,希望与苹果在5G领域开展合作
近日,高通首席执行官Steve Mollenkopf在采访中表示:希望就专利问题与 苹果 达成和解,并在5G领域开展合作。
此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元。高通称苹果窃取了高通的源代码,而苹果则表示高通收取的专利费是不合理的。自此,双方关系正式破裂,苹果也开始转用英特尔芯片。
失去了高通的5G芯片,苹果有可能落后于其他 手机 ;而失去了苹果这个大客户,高通的损失也将是巨大的。因此,高通现在正在寻求解决方案,并表示“愿意和苹果合作”。
Mollenkopf表示:随着5G即将到来,将引领一个新时代。在此风口上,高通希望在此领域与苹果联手。但是苹果目前的优先合作伙伴还是英特尔,以后的动向尚不可知。
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