工业富联最新液冷运算解决方案亮相OCP全球峰会

工业富联旗下鸿佰 科技 今日出席美国加州圣何塞会议中心举行的2024年开放运算计划全球峰会(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI产品线，为未来AI数据中心赋能，同时庆祝全球科技业对硬件和软件开源的突破性进展。工业富联董事长兼CEO郑弘孟应邀出席活动并发表演讲。

工业富联董事长兼CEO郑弘孟发表演讲

作为新一代液冷解决方案先驱，鸿佰提供从服务器到机柜乃至数据中心集成的全面创新，以提升现代数据中心的能源效率和服务效能。鸿佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供强大AI训练效能，可无缝完美整合至OCP ORv3机架中，并部署于客户的数据中心。

黄仁勋亲笔签名“TO A NEW AGE OF COMPUTING”

活动期间，鸿佰还展出NVIDIA GB200 NVL72与水对水CDU解决方案。GB200 NVL72是专为兆级参数大语言模型（LLM, Large Language Model）训练和实时推论设计的液冷机柜，相当于拥有72个NVLink连接的Blackwell Tensor 核心 GPU的巨型GPU。此设计帮助企业及组织得以充分发挥AI潜能，推动各领域创新应用。而高效能水对水CDU解决方案则提供卓越冷却能力，可支持多达10台GB200 NVL72，为下一代AI数据中心的发展奠定坚实基础。

此次参展的NVIDIA GB200 NVL72与水对水CDU解决方案

此外，在现场还可以看到鸿佰的最新超级运算中心模型，展望未来AI基础设施的发展趋势。该设施实际部署以GB200 NVL72丛集为主，规划总计超过1000个GPU，旨在应对未来最严苛的AI工作负载。这个中心专注于AI效能调校及优化，充分彰显鸿佰在推动AI尖端创新方面的坚定承诺。