消息称苹果自研5G芯片已失败，iPhone将继续采用高通芯片

6月29日消息，日前，天风国际分析师郭明錤在 社交 媒体 上表示，一份调查结果表明， 苹果 公司自研iPhone 5G芯片研发可能已经失败，意味着高通在2023年下半年将是iPhone唯一的5G调制解调器芯片供应商。

郭明錤称，我认为，由于目前苹果的芯片无法取代高通，高通在2023年下半年和2024年上半年的营收和利润都将会超过市场预期。

我相信苹果会继续开发自己的5G芯片，但等到苹果成功并可以取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显着抵消5G芯片带来的负面影响。

年初，有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。

市场普遍预计，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

市场曾预计，苹果2023年推出的iPhone 15预计将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。

【来源：Tech星球】