联发科突围的3A法宝：AIoT、ASIC和Auto车用芯片

砍柴网 • 4年前扫码分享

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在诸多IC设计厂商中,联发科是“令人可怕”的存在。这家老牌芯片公司,产品不仅涉及通信连接、多媒体、AI等技术领域,业务横跨智能手机、电视、AIoT、车用电子、定制化芯片等核心和前沿市场,还打造出了“to B+to C+to G”的业务版图。在联发科的三大事业群中,以AIoT为核心的智能设备事业群近些年呈高速增长的态势,30%的营收占比也让其逐渐从幕后走到台前。

MediaTek资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰(图/网络)

负责MediaTek智能设备事业群的游人杰,同时也是MediaTek资深副总经理,这几年他往返台湾和大陆的频率高了不少,而这背后带来的就是联发科AIoT业务的稳健攀升。

5G和Wi-Fi 6将推动联发科的AIoT业务增长

目前智能设备事业群主要布局的就是“3A”领域,即AIoT(人工智能物联网)、Auto(车用电子)和ASIC(定制化芯片),常见产品包括智能音箱、AR/ VR /MR、可穿戴设备、联网设备、智能座舱等,主要都是基于IoT属性的边缘计算领域,当然未来还可能进一步结合5G和Wi-Fi,这其实是一个很广泛的应用场景。

联发科突围的3A法宝：AIoT、ASIC和Auto车用芯片

MediaTek的3A布局(图/网络)

从人们的生活习惯来看,5G网络的主要应用在室外场景,如果是在室内或者是家庭中,Wi-Fi就成为了AIoT全面普及的技术关键,而这里就不得不提到Wi-Fi 6。

相比于传统的无线连接来说,Wi-Fi 6具有高速率、低功耗、低延时和支持更多设备同时连接等特点,所以能够满足AIoT场景中难以计算的设备连接需求。目前联发科已经是全球主要路由器芯片的供应商,并且已经在2019年推出可应用在无线接入点、路由器、网关和中继器等产品中的Wi-Fi 6芯片,包括今年的CES也已经有8K电视采用了联发科的Wi-Fi 6方案,实现8K超高清视频的无线传输。

联发科突围的3A法宝：AIoT、ASIC和Auto车用芯片

Wi-Fi 6和5G将成为未来重要的无线连接方式(图/网络)

联发科的Wi-Fi 6芯片支持2x2及4x4 MIMO等最新的技术标准,还整合了蓝牙5.2特性,再加上在无线连接和传输上的一贯优势,联发科在2020年将会大规模上市支持Wi-Fi 6的各类芯片产品,例如联发科的5G芯片MediaTek天玑1000系列,高度集成了5G基带和Wi-Fi 6,支持蓝牙5.1+标准等。

游人杰认为,2020年堪称是Wi-Fi 6元年,将会给联发科的AIoT业务带来增长动力,将布局生态圈和平台。随着5G和Wi-Fi 6的普及,相信在未来两三年内会爆发出更多AIoT的新应用。

从云端到终端,联发科AIoT芯片打破领域限制

AIoT市场的发展呈现出碎片化的状态,所以更需要将海量市场整合的能力。联发科针对AIoT市场的特点,打造了高集成度、低功耗、多功能的开放式平台。已经推出了i300、i500、i700芯片,不仅集成了CPU、GPU、ISP等处理单元,还整合了APU(独立AI处理单元),具备高AI算力且低功耗的特点,可被应用在智能家居、零售、安防、工厂、城市等方面,让ODM/OEM厂商能够快速研发出不同的AIoT设备,以推进AIoT的普及。

联发科在CES2020上展示了i300和i500的功能模块(图/网络)

MediaTek i300可以满足需要语音功能的应用;i500进一步提升到影像功能;i700则应对更高AI算力的处理场景,实现从语音+影像+分析等一体化的智能操作。这些平台的本质就是将传统的数据处理从云端侧直接转化为终端侧,实现更高的处理效率,面向智能POS机、智能水/电表、智能井盖、智能路灯、智慧医疗等产业,联发科的这一步可以说是具备相当的前瞻性。

车用电子市场,联发科吃下这块难啃的骨头

另外AIoT的应用还包括在未来几年的车用市场,如今每台车的芯片含量(尤其是电动车和无人驾驶车)是以往的10倍以上,这无疑是一块巨大的蛋糕,但为何鲜有IC厂商杀入?

目前分析有两点:首先是产品周期太长,例如从产品开发到量产至少需要5年时间,而量产到大规模市场应用则大约需要3年时间,普通的IC公司很难为之投入大量的人力、物力和财力;其次是车用产品必须要满足严苛的标准,其良率甚至是按DPPM计算(即每百万中的不良缺陷点数),再加上每个产品必须要有十年的出货保证,因此这并不是“赚快钱”的产业。

基于MediaTek E01车用芯片研发的GKUI(图/网络)

联发科从五年前就开始布局车用市场,并在2019年发布了与亿咖通合作的E01车用芯片,此外还拿下了Tier 1车用零组件,开启了MediaTek智能设备事业群在汽车领域的营收增长。联发科已经打入车用市场,预计未来这部分业务将呈现两位数的增长趋势。

定制化芯片市场:联发科一马当先

根据思科国际的分析报告,在云端、互联网端和管道传输端数据的增量每三年翻一倍,这也对ASIC(定制化芯片)带来巨大的市场需求,而这也是MediaTek一个强劲的业务板块,熟知的产品包括挖矿机、资料中心交换器、连接芯片等。值得一提的是,联发科为了应对数据传输的增长,在2019年推出了全球首颗112G 7nm SerDes IP,并接连拿下了3个ASIC业务的大项目合作,预计每年将都会有3-4个合作项目。

目前联发科在定制芯片业务领域与索尼、微软、亚马逊等品牌均有合作。随着ASIC的市场需求的进一步增长,联发科的营收也有望进一步增长。