此芯科技引领AI PC新纪元，发布首款异构高效SoC

7月30日，上海见证了 科技 行业的一次重要里程碑。此芯科技以“从此芯启航”为主题，成功举办了AI PC战略暨首款芯片发布会。面对端侧生成式AI时代的汹涌浪潮与PC产业的第三次革命，此芯科技凭借“一芯多用”的创新战略，率先在AI PC领域布局，发布了其标志性的异构高能效SoC——此芯P1，为新一代AI PC算力底座奠定坚实基础。

此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上强调：“我们致力于以高能效算力解决方案，引领端侧AI生态的蓬勃发展，通过AI技术的深度应用，让人们的生活、学习、工作变得更加智能、高效且人性化。我们坚信，以AI为核心驱动力，能够共同创造一个更加美好的未来。”

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

一芯多用 打造新一代AI PC算力底座

随着ChatGPT的发布，人工智能进入深度学习2.0时代，生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

基于此，此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AI PC领域，打造新一代AI PC算力底座。

孙文剑表示：“此芯科技芯片的丰富功能，极大满足客户多场景的需求；另一方面通过多场景落地，产品的销量增加，摊薄产品研发费用，为客户带来高性价比产品体验。”

对于新一代AI PC算力底座，孙文剑介绍：“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。安全方面，此芯P1具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，提供系统级安全和隐私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”；孙文剑进一步指出，通过构建丰富的软硬件开放生态，为开发者赋能，持续探索端侧AI PC应用场景及优势。

首款异构AI PC芯片发布

发布会上，基于AI PC战略，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1。孙文剑介绍：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

此芯科技发布首款AI PC芯片

此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多 媒体 引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的 游戏 体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven表示：“AI正改变消费者使用PC的方式。基于Arm技术开发的此芯P1，使基于Arm平台的PC生态系统优势惠及更广泛的受众，带来一个兼具高性能、高能效且经过AI优化的平台，重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”

安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“此芯科技是安谋科技的重要合作伙伴，近年来双方携手推动了Arm CPU技术的迭代升级，引领了先进的Armv9架构在PC应用生态中的拓展。未来，我们将继续在产品研发、技术生态等多个关键领域保持紧密协作，为产业提供更可靠、高效的算力解决方案，推动终端侧AI在各领域的广泛应用。”

安谋科技销售及商务执行副总裁 徐亚涛

完整解决方案支持 加速AI PC研发进程

“此芯科技作为PC芯片领域的新进者，有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。”此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁 褚染洲

“三融”策略即融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界。基于“三融”策略， 此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案，具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

此外，此芯科技AI PC平台解决方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在内的丰富接口，为全域普惠AI提供了基础；同时，基于“一芯多用”的战略，此芯P1将推出多种规格，支持AI终端的多种产品形态落地。作为PC产品成本的要素之一，PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

褚染洲表示：“我们积极融入PC产业链条，能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片，并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

在客户项目支持方面，褚染洲介绍，此芯科技建立了“以市场、支持、研发各团队全面联动为基础，迅捷响应客户要求，落实应用场景，快速解决问题，缩短产品开发周期”的客户支持体系。

以软促硬，推动AI PC行业创新

“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在AI PC软件解决方案环节，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。

此芯科技联合创始人、软件工程副总裁 刘刚

面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

在启动固件层，此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范的重要突破。此芯P1成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

为了能够让Arm GPU在PC端同样达到极致的使用体验，此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎，通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化，适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同等，一站式解决行业痛点。

此外，面对生成式AI端侧部署存在的诸多问题与挑战，此芯科技未来将推出NeuralOne AI软件栈，提供异构AI加速器支持，以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性；同时，提供统一的NerualOne API来隐藏具体的硬件细节，降低应用程序编程难度。

对于模型与推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供统一的SDK满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。“Neural是神经网络的意思，One代表统一。合在一起，我们希望通过此芯NeuralOne AI软件栈充分发挥异构算力强大潜力，更好地帮助生态合作伙伴开发更强的AI应用。”刘刚表示。

软硬协同 繁荣AI PC生态

此芯科技深知，生态建设非一朝之功，通过布局异构AI端侧生态、打造Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设，以及推动产业联盟和标准化，此芯科技希望能够赋能开发者，用适合PC的方式建设PC新生态，与开发者一起繁荣AI PC生态。

在圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同，共论AI PC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。

展望未来，此芯科技将继续秉持“一芯多用”的核心理念，不断深耕AI PC领域，通过软硬件的深度协同，推动行业创新。此芯科技深知，生态建设是长期而艰巨的任务，但公司坚信，通过布局异构AI端侧生态、构建Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设，以及携手产业联盟共同推进标准化进程，定能赋能广大开发者，以更加适合PC的方式，共同繁荣AI PC生态。此芯科技，正开启AI PC的新纪元，推动产业实现可持续发展，共创AI PC行业的辉煌未来。