日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力

集微网消息，据日经中文网报道，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。

其中，硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布 投资 2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。

富士胶片控股（HD）将在到2023财年（截至2024年3月）的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶（感光材料）。将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV（极紫外）光刻胶的产能。

住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料，把产能增至1.5倍。

据了解，2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料中占比超1/3。

据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等14中重要材料方面均长期保持着绝对优势。

日本的半导体和 家电 企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。

【来源： 集微网 】