高通推出骁龙XR2+平台 商用终端预计将于2022年底面市

10月12日消息，日前，高通技术公司宣布推出最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，以助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（ VR ）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。

在功耗和散热性能方面，全新平台配置能够支持更出色的散热，该平台实现50%的续航表现提升，与第一代骁龙XR2平台相比有30%的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发多 媒体 处理和感知技术以赋能全感官交互，比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。

在MR体验方面，骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线，能够实现低于10毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的MR体验。同时，该平台的高像素密度能够支持PC级虚拟景观，并能够同时支持多个传感器和摄像头，为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。

据悉，目前多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。预计将于2022年底面市。

来源：TechWeb