格创东智出席首届中国软件创新发展大会并提出重要建议

4月15日,首届中国软件创新发展大会在武汉成功举办。本次大会以“强基铸魂 创新共赢”为主题,由中国电子信息行业联合会、武汉市人民政府和湖北省 经济 和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会,并作为主论坛演讲嘉宾,发表了题为《推动半导体工业软件自主可控,国产化技术亟待新突破》的演讲,探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体智能工厂。

在演讲中,何军表示,半导体制造已进入了“软件定义工厂”的智能化发展阶段。工业软件企业在应用层面、平台层面和装备层面的技术突破正在为“软件定义工厂”提供支持,支撑半导体智能工厂建设。

*TCL实业副总裁、格创东智CEO何军在中国软件创新发展大会上做主题演讲

半导体工厂具有多工序、海量高频数据和高度设备自动化生产等特点,需要设备管理、生产控制和品质管理等系统紧耦合运营,才能实现工厂的智能化运转。CIM软件(Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造)包含MES、EAP、SPC、FDC等软件,被视为半导体工厂的“中枢大脑”。半导体工厂7*24的生产运行都依赖CIM系统的调度、控制能力,CIM停机即工厂停产,因此CIM软件应与EDA软件(Electronic Design Automation 电子设计自动化)一样得到高度重视。

何军表示,中国企业已经在CIM软件领域打破了技术壁垒。格创东智的苏州华星CIM系统替换案例就是一个成功的例子,这为“工业软件定义智能工厂”开辟了一条技术创新的自主发展道路。格创东智应用最新的AI、IoT、大数据技术,让新CIM系统更快、更智能,提高了工厂自动化率和产品品质。通过格创自身的实践表明,国内工业软件企业具备技术突破的能力。

据何军介绍,格创东智将“AI+EES”(Equipment Engineering System,设备工程系统)定为半导体设备工程系统的研发新方向,它是指基于AI技术构建设备端标准化EES SaaS化软件,从而使得设备更加智能化,通过优化设备参数和提升质量水平,能够为半导体设备工业化提供更好的支持。此外,格创东智还提出了 “AI+品质分析”这个新趋势,它是通过借助人工智能算法、大数据分析技术,对过程数据进行监控、统计、建模、分析,结合视觉检测手段,解决生产过程中的产品品质问题,实现品质过程全链条数据拉通,帮助工厂突破良率极限。这两个新趋势的提出,也展示了格创东智在工业软件领域技术创新方面的深厚实力。

除了在半导体设备、品质和生产控制系统方面的创新,格创东智还注重布局 智能硬件 ,以软件和算法驱动设备智能化升级。凭借自身对光学能力、工业机理和行业痛点的深刻理解,格创东智实现了半导体AOI( Automatic Optical Inspection,自动光学检测)国产化设备在软件平台、机构设计、光学能力上的技术突破,这使得该设备内置的算法能力能够更高效、准确地识别各类缺陷。

最后,何军建议,借鉴国外工业软件的发展经验,半导体工业软件的技术突破需要制造企业作为主体,与工业软件生态企业共同合作,从场景开放、提高工业软件稳定性、软件标准制定、人才培养等多个方面入手,加速我国半导体工业软件发展。何军表示,格创东智将坚定履行 科技 创新企业的使命任务,以国内唯一源自半导体制造场景的工业 互联网 双跨平台为基础,通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业软件生态资源等举措,助力中国半导体智能工厂成为世界级的智能工厂。