苹果公司发布最新自研芯片,微美全息3D视觉AI服务5G市场

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在北京时间6月23日的消息,美国著名 科技 企业 苹果 公司在今日召开了2020年度的WWDC全球开发者大会,而在此次大会上是苹果首次在网上进行全网直播,本次的全球开发者大会上苹果将会展示公司最新研发的系统如何适配到 手机 、电脑等设备上面。

而在此次大会结束的时候,苹果还公布了自己的芯片研发计划。而苹果公司自研的芯片将会有更高更好的扩展性,这其中就包括了此款芯片支持人工智能算法和模型跑分的高端性能。而苹果公司推出的universal 2还可以在系统内部统一二进制的应用,换言之这个系统还可以运行X86的系统架构。

公司CEO蒂姆-库克宣布苹果计算平台将全面转向自建体系“Apple Silicon”(苹果芯片),其演示了使用苹果自己设计基于ARM架构的A12Z芯片的样机。

苹果公司发布最新自研芯片,微美全息3D视觉AI服务5G市场

由于采用了相同的架构,搭载苹果自家研发芯片的新款 Mac 将能够原生运行 iPhone 和 iPad 应用。新的应用将直接从Mac App Store安装,多个iOS应用能够与macOS应用并排运行。

苹果预计将在今年年底发布首款采用苹果芯片的Mac。但替换不会马上完成,苹果称过渡期将需要两年时间,期间依然会发布安装英特尔芯片的Mac。

与此同时这个发布会上还演示了Apple公司的早期圆形芯片,在这个芯片上可以运行许多的应用程序,这其中包括了微软的Office、PhotoShop等知名软件,甚至还可以在这个芯片上进行4K视频的编解码,并使用苹果的芯片去支持ios的应用程序。而值得注意的是,苹果公司还公布了自己的加速计划并推进了自研芯片的APP计划。

苹果手机和iPad平板电脑已使用苹果自研芯片,但芯片采用英国安谋控股公司的核心指令集。路透社报道,苹果电脑改用自研芯片,为苹果手机和iPad的第三方软件开发商打开一片新市场。

《卫报》报道,鉴于微软和苹果都要改用自研芯片,另一巨头谷歌据传也在研发芯片,英特尔在电脑芯片市场的主导地位面临遭严重侵蚀风险。

目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。

据报道,微美全息 (纳斯达克:WIMI)宣布其香港子公司将设立合资公司,开展半导体市场业务。微美全息(WIMI.US)作为国内视觉AI企业代表,其业务覆盖全息AR技术多个环节,包括全息视觉呈现、全息交互软件开发、全息计算机视觉AI合成、全息AR线上线下广告、全息无感ARSDK支付、5G全息通信软件开发、全息人脸识别开发、全息AI换脸开发等。

由于5G通信网络带宽的变化,高端全息应用逐渐应用于于 社交 媒体 、通信、导航、家庭应用和其他应用场景。微美全息(WIMI.US)的计划是通过5G通信网络,在两个核心技术:即全息人工智能面部识别技术和全息人工智能面部修改技术的基础上,提供全息云平台服务。

微美全息(WIMI.US)计划继续改进和加强现有技术,保持行业领先地位,创造生态 商业 模式。目前,微美全息(WIMI.US)的全息面部识别技术和全息面部变化技术正在应用于微美云息现有的全息广告和娱乐业务,技术也正在不断升级,以期在更多的行业领域取得突破。微美全息(WIMI.US)的目标是建立一个基于全息技术应用的商业生态系统。

微美全息(WIMI.US)拥有全球领先的3D计算机视觉技术和SAAS平台化技术,微美全息(WIMI.US)通过AI算法把普通影像变成全息3D内容,广泛应用在全息广告、全息娱乐、全息教育、全息通讯等领域。微美全息(WIMI.US)拥有全息人脸识别、全息换脸、全息数字生命等核心技术,正在全球范围内寻求市场合作和 投资 机会。未来,微美全息(WIMI.US)会在国际化市场中拓展全息生态,立志成为全球全息云行业的领导者。

本次微美全息设立合资公司的目的,一方面是全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长,目前该领域发展迅猛,并且市场潜力巨大,设立公司有助于拓宽半导体行业领域,快速整合市场资源;另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域,通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向,即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累,拥有上百个相关专利和软件著作权,因此在相关的半导体业务方向拓展延伸,以及未来公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者与目前拥有代理权强技术的芯片原厂成立技术研发合资公司,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

提到5G网络,与4G时代不同,将具有更高速率、更低时延和海量的连接。较4G提升数十倍的速度、低于1ms的低时延、全球超过500亿台设备相互连接。以此,也建立了超宽带移动通信(eMBB)、超低延时通信(uRLLC)、海量物连(mMTC)三大5G应用场景。正是基于这三大场景让5G时代催生了更多AR全息、无人驾驶和远程医疗、万物互连等市场的应用。从人与人的交互,转变成物与物的沟通,实现电信级的蜂窝物联,或将引发人类社会的一场新变革。

5G商用首先极大的拉动了5G通信芯片与5G终端芯片的需求。尽管5G芯片市场的战争号角才刚刚吹响,但芯片厂商之间的火药味已渐浓。众多企业已经深刻意识到在5G时代,掌握自主芯片的重要性。各大芯片和手机厂商纷纷研发自己的芯片以及5G手机芯片,对于这个新的时代,谁都不想成为落后者。

从未来对IoT场景的应用逻辑来看,AI和5G是相辅相成的关系。AI需要在数据基础上完成训练,产生智能,达成数据、设备、人三者之间的有效互动。所以最终,未来一定是5G环境下,由AIoT中不断诞生有价值的应用。

工信部预测预测,2020年到2025年五年期间,5G将直接带动 经济 总产出10.6万亿元,直接创造经济增加值 3.3万亿元,如此庞大的经济产值将会成为我国芯片企业崛起的助燃剂。

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