传苹果高管访问台积电，有望包下2nm产能

根据中国台湾业界透露， 苹果 公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。

业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。此前苹果通过A17 Pro芯片，包下台积电3nm首批产能，随后进一步委托台积电利用3nm节点代工M系列芯片，而促成这一合作的关键推手正是威廉姆斯。

目前台积电3nm制程需求强劲，得到了苹果、英特尔、高通、联发科等大客户的青睐。关于2nm节点，台积电魏哲家于2024年4月表示，2nm新设计项目表现比3nm及5nm更好，预计将于2025年量产，届时将会是台积电非常重要的生产节点，看好2nm贡献的金额将高于3nm。

台积电2nm制程将首次引入Nanosheet“纳米片”晶体管结构，取代此前的鳍式FinFET。据悉，台积电2nm芯片工厂分别坐落于新竹宝山Fab 20的四座12英寸晶圆厂，以及高雄Fab 22 3个厂区。其中新竹宝山厂区进度最快，有望最先量产2nm晶圆。

【来源：集微网】