抢占先机，站上风口 兴森科技加码扩产

全球 经济 正保持平稳复苏趋势，虽全球新冠疫情的形势仍不明朗，但在“宅经济”的带领下，民众对于万物互联的需求持续给芯片制造行业带来市场机遇。近半年来，电子产业整体呈现“强需求-弱供给-低库存-满扩产”格局，据业内人士表示，PCB以及载板下游需求旺盛，国产化率显著提升，产品价格持续上升，叠加国产替代的趋势，预测行业景气度将有相当长时间的延续。

兴森 科技 （002436）专注于线路板产业已有28年，以PCB业务和半导体业务为两大核心业务，通过持续的投入研发和不断的积累实现技术、产品和客户的升级。从8月25日披露的半年报可知，兴森科技紧跟市场需求，成本管控效果较为明显，产能已逐步释放，整体增速保持稳定增长。报告期内，实现营业收入为23.71亿元，同比增长15.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，同比增长103.15%。随着全球半导体产业逐渐向大陆转移及内资封测厂商的话语权逐渐提升，在政策利好与“国产替代+产能紧俏”的推动下，兴森科技有望在细分赛道持续受益并保持领先。

广阔的下游市场需求，PCB业务稳步增长

光伏领域、半导体芯片的备受追捧及全球PCB产能向中国大陆不断转移，让中国大陆已成为全球最重要的PCB生产基地。在5G、新能源 汽车 、人工智能等快速发展的推动下，Prismark预计2021年中国PCB销售额全年将增长14.1%，2024年大陆地区的PCB产值有望达到417.7亿美元，2020年至2024年复合增速为4.9%。从区域市场看，未来几年中国市场表现将优于全球其他区域，叠加产业配套、成本等优势，预计中国PCB行业市场占比将稳步增长。

兴森科技是国内PCB样板、小批量板的领军企业，柔性化管理优势突出，具备满足多品种生产要求的能力，交货质量及速度较为稳定，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。据半年报显示，兴森科技通过优化产品结构和调整价格策略有效地消化了原材料成本上涨的压力，PCB业务盈利不降反升，稳步增长，实现营收178,942.91万元，同比增长13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14个百分点。兴森科技在行业中保持了相对较强的市场竞争优势，伴随着未来更为广阔的下游市场需求，PCB产品或将迎来较大的市场空间，从而实现业务的盈利能力持续提升。

“万物互联+国产替代”，半导体业务快速崛起

自2020年下半年以来，全球市场迎来了一场缺芯潮，这场缺芯的浪潮至今未见缓解迹象，供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长，令全球半导体需求持续高涨。据世界半导体贸易统计组织预计，今年全球半导体市场将有25.1%的显著增长，比调整前的估值提升了约4.5%。明年全球半导体市场规模将达5734.4亿美元，同比增长8.8%。存储半导体明年也将保持高增长，同比增幅有望在17.4%左右。

今年7月以来，上海、广东、浙江、天津等多地发布重磅规划制造业“十四五”加码集成电路,明确了未来五年集成电路重点发展方向。在国家政策支持与资金大力支持半导体行业发展背景下，受全球半导体产品需求旺盛影响，国产配套的需求存在巨大的缺口，中国集成电路产业将继续保持稳定增长态势。业内人士指出，作为芯片封装的核心基础材料，市场端对IC载板有更高的需求，产能缺口或将持续至2024年仍无法满足，IC载板行业未来将驶入高速增长的快车道。

作为少数几家本土封装基板生产企业之一，兴森科技在2012就开始进入IC载板领域，是三星唯一的大陆本土IC封装基板供应商。在产能方面，广州的生产基地具备2万平/月的IC载板产能，除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态，整体良率提高至96%以上，产品品阶不断提升。借助于行业向上发展周期，推动兴森科技早日实现产能提升与客户的持续性突破。此外，兴森科技也在积极扩产半导体测试板业务，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广大的封装厂和芯片测试公司，目前正处于产能爬坡释放阶段。

业绩目标与股权激励相结合，完善公司治理结构

兴森科技在7月15日出台了股权激励计划，股票来源于此前以集中竞价交易方式回购的1,487.90万股股份，资金规模不超过7,439.50万元，约占公司总股本的1%，其中7位董事及高级管理人员分配比例约占总资金20%，剩余80%均分配给公司其余核心骨干员工。

兴森科技表示，此次持股计划费用的摊销将对存续期内各年净利润有所影响。但从长远看，将有效激发员工的主动性、积极性和创造性，建立和完善员工、股东的利益共享机制，实现公司、股东、员工利益的一致性，从而为股东带来更高效、更持久的回报，更是充分彰显公司管理层对未来企业发展信心的表现。

应势布局，加码扩产更精准

目前，兴森科技正在有针对性地对业务进行加码扩产，公司在 投资 者互动平台称：公司目前主要在建项目包括宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森快捷电路有限公司半导体测试板项目和珠海兴科IC封装基板扩产项目。

据公开资料显示，兴森科技于今年3月9日发布非公开发行A股股票预案，拟发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额投资14.5亿元于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目和1.5亿元于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目，剩余4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。兴森科技表示，上述项目建成后，将每年新增96万平方米印刷线路板产能和12万平方米集成电路封装基板产能。

同时，为进一步加快实现与大基金合作的半导体封装产业项目的投产，兴森科技在珠海基地具备投产的条件下，将广州兴科项目的实施地点由广州变更至珠海高栏港，将实施主体由广州兴科变更为其全资子公司珠海兴科，项目建设内容、投资总额未发生变更。由于IC载板存在着较高的技术、资金、客户、环保等多方面的较高壁垒，兴森科技具有先发优势，随着项目逐步落地达产，有望快速实现市场占有率的稳步提升，进一步巩固IC载板领域的内资龙头地位，成为IC载板国产潮流的领航者。

对于整体的战略方向，兴森科技结合自身发展需要，应势布局战略方向，在半年报中表示，未来仍会坚守线路板产业链，以加大研发投入来提升技术能力，将IC封装基板作为重点投资方向、从技术能力和产能规模上追赶海外同行，以降本增效和数字化改造来提升经营效率，以员工持股和其他多样化激励方式来吸引和绑定核心人才，从技术能力、产能规模、财务实力、分享机制等方面为公司的长期持续发展奠定基础。