Intel已做好未来可能依靠第三方代工厂的准备

来源：新浪VR

2019年，业内曾传闻Intel会将旗下部分芯片生产业务分发给第三方代工厂，这在当时被很多人当成了笑话。毕竟，Intel推出的所有CPU都是由自家工厂生产的，其工艺也在历史上始终保持领先地位。不过，最近这条传闻仿佛即将应验：Intel近些年在芯片制程上已经明显落后于台积电，而公司CEO Bob Swan也在财务会议上公开表示，已经做好了启用第三方代工厂生产芯片的准备。

据了解，Intel官方已经在今天早些时候召开的财务会议上宣布了7nm制程会延期6-12个月，这让很多 投资 者开始担心由工艺问题引发的收益减少，而Bob Swan也在会议上表示Intel在今后会偏向务实路线，公司内部也在过去几年里讨论过是否启用第三方代工厂的问题。

由于发布路线图上规划好的产品均已公布，为了能在规定的时间点上发布新品，Intel必须想尽一切办法提高产能，这也就意味着第三方代工厂的机会即将来临。从某种程度上说，目前的猜测即便成真，也只是Intel的应急手段，但并不排除其在未来将某款芯片的制造完全交由代工厂生产的可能性。

同时，Intel在CPU封装方面的技术储备可谓丰厚之极，所以在生产周期里能选择不同工艺进行复合加工。最近，有传闻Intel开始把架构与制程进行解耦，例如使用13nm打造的Sunny Cove/Willow Cove内核处理器，这也在一定程度上做好了启用第三方代工厂的准备，一旦Intel自家的制程无法满足新品的上线计划，那这家芯片行业的巨头就不得不首次放低身段，将曾经的竞争对手引入自家的生产计划中。