中科寒武纪IPO产品剖析：AI芯片通用性、市场需求提升

伴随着5G和“新基建”频频成为社会关注热点，这也带动了相关产业持续回暖，芯片产业便是其中之一。而芯片与AI算法结合，在能效上的提升是显著的。

例如，寒武纪1A处理器，能够做到传统四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。华为2017年发布的全球首款AI 手机 芯片“麒麟970”中，便集成了1A处理器；而寒武纪第一代云端AI芯片思元100，被科大讯飞应用于语音智能处理，其能耗效率领先友商的云端GPU方案5倍以上。思元270及板卡产品，与英伟达Tesla T4在峰值性能和功耗上基本持平。

以上是寒武纪产品在的一些 商业 化应用示例和性能参考。在技术层面，寒武纪采用灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架，这有利于在大规模商用中修正，不断提升软件的“好用”能力。

此前，寒武纪CEO陈天石在接受 媒体 采访时曾表示：“我们走的是最正统的芯片设计公司的路径——做自己能做的，把空间给客户。底层芯片、系统软件、上层应用都充分服务供应商、社区和开发者。”

这种开放性降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本，反向促进了AI芯片的普及和落地。

在寒武纪公布的招股说明书中指出：其产品全面覆盖云端、边缘段和终端场景，形成了较为完善的产品线矩阵。这源于，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，在“通用”的前提下，不断改善和提升“好用”。

这次寒武纪冲击科创版上市，有望提振A股芯片板块。特别是“新基建”的影响下，值得被长期关注。