高端智能芯片增势迅猛 寒武纪拟定增26.5亿元加码研发

6月30日,中科寒武纪 科技 股份有限公司正式披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过265,000.00万元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金,进一步增强公司综合竞争力。

资料显示,寒武纪拥有完善的智能芯片产品布局,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。云端产品线方面,公司已先后推出了思元100、思元270、思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。与 互联网 行业、 金融 领域及多个行业客户展开了合作。边缘产品线方面,公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业,自发布以来累计超百万片量级的规模化销售。IP授权及软件方面,公司先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器,授权给客户在其产品中使用。

智能芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用,但高端先进产品的市场份额距离国际龙头企业还有显著差距。建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台,是支撑高端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。

寒武纪表示,公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。