寒武纪可满足云边端不同规模的人工智能计算需求

近日，在回复 投资 者相关提问时，寒武纪表示：公司的控股子公司行歌 科技 已经开展车载智能芯片的研发和产品化工作。行歌科技根据 汽车 市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。同时，行歌科技依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，在应用场景上与公司既有的云边端产品线紧密联动，有望成为车载智能芯片领域的重要厂商。

此前，寒武纪行歌执行总裁王平在《中国电动汽车百人会论坛（2022）》的演讲中透露，寒武纪行歌将在2022-2023年间发布两款产品， 一款是面向L2+市场的SD5223芯片，另一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列。

同时，王平还表示：“我们将与Tier1公司、传感器公司、算法公司等一起来与OEM密切协同，形成网状的合作关系，最终服务终端消费者。”

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪从2016年成立至今，走过了6年时间。6年对于芯片行业而言并不久，许多国内芯片公司经过八年、十年才被市场广泛认可，成为中国知名芯片公司。

芯片行业作为一个长周期行业，需要选择正确的方向并不断投入，才能拥有和保持竞争力，人才、技术、资本都是芯片公司成功的核心要素。目前看来，寒武纪三个要素都具备，但要成为一家比较成功甚至卓越的芯片公司仍然需要持续努力。早在2017年寒武纪的首场发布会上，寒武纪就已经明确了其云边端的产品布局以及软硬协同的理念，此后便一直在完善其产品布局。比如在产品部署上，寒武纪及早覆盖了云端、边缘端的智能芯片及加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

寒武纪训练加速卡MLU370-X8

至今，寒武纪多款系列产品市场化前景已然明确。比如最新发布的AI训练卡MLU370-X8，浪潮信息人工智能和高性能产品线负责人就评价称：MLU370-X8的性能优异，期待浪潮跟寒武纪双方可以继续加强合作，为更多的行业和客户带来优秀的人工智能计算力，未来在思元370系列产品上的合作还将在 互联网 、 金融 、制造等领域逐步落地。