多样化产品布局 中科寒武纪谋求高速发展

当前,人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同,如果芯片厂商仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片,是难以满足用户的需求。所以在未来几年,各芯片厂商的多样化布局与竞争,将促进整个人工智能芯片行业实现高速发展。

在全球人工智能芯片市场方面,市场调研公司Tractica的研究报告指出:人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14%。

而在国内市场方面,伴随人工智能相关技术的进步,应用场景愈发多元化,中国人工智能芯片市场也将得到进一步的发展。前瞻产业研究院的预测数据显示,到2024年,中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元;同时,在未来几年内市场规模将保持40%-50%的增长速度。

作为目前A股上市公司中首家以AI芯片设计为主营业务的上市公司,寒武纪未来市场空间巨大。

成立于2016年的寒武纪经历了四年时间的研发,目前已面向云端、边缘端、终端推出了三个系列不同品类的通用型智能芯片与处理器产品,以及共用相同自研指令集、处理器架构和基础系统软件平台,完成了“云边端一体化”建设。

从产品矩阵中不难看出,寒武纪具备较高的产品迭代速度和研发能力。四年期间,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪的研发能力表现突出。

目前寒武纪1A、寒武纪 1H 已集成于超过1亿台智能 手机 及其他智能终端设备中。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。通过不断的技术创新和设计优化,实现了产品的多次迭代更新。

据招股书资料显示,2017年、2018年和2019年,寒武纪研发费用分别为2,986.19万元、24,011.18万元和54,304.36万元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

寒武纪在研发方面的投入,在科创板上市公司中位列前茅,从中也看出寒武纪死磕芯片的决心。

对于寒武纪而言,上市的目的远不止募资。跻身资本市场,还意味着寒武纪对人才的吸引力进一步增强,寒武纪无疑需要吸引这个芯片行业最优秀的人才,才能长期建立起坚固的技术壁垒。与此同时,公司本身也可以站上一个更高的平台,进一步夯实自身在智能芯片领域的地位。