软银旗下ARM美国IPO将融资80亿美元 4月底秘密提交申请
北京时间3月6日消息,知情人士周日透露, 软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM今年将在美国启动首次公开招股(IPO) ,很可能筹集至少80亿美元资金。ARM的IPO预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。
知情人士称,ARM预计将在4月底秘密提交IPO文件,将在今年晚些时候上市,具体时间将由市场情况决定。 ARM在上周表示,只会寻求今年在美国单独上市 ,浇灭了英国政府希望该 科技 巨头返回伦敦交易所上市的希望。
软银已挑选了四家 投资 银行来主导这桩预计是近年来最引人瞩目的股票上市交易。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗 金融 集团预计将成为ARM IPO的主承销商,但是目前还没有哪家银行被选定为令人垂涎的“牵头经办人”(lead left)角色。
知情人士称, ARM预计未来几天将在美国启动IPO准备工作,估值区间尚未最终确定,但ARM希望在售股期间估值超过500亿美元。 其他 媒体 上周报道称,投行为ARM寻求的估值介于300亿美元至700亿美元之间。ARM、高盛和瑞穗金融集团不予置评。软银、摩根大通、巴克莱尚未回应置评请求。
【来源: 凤凰网科技 】