三星Galaxy Z Fold 4/Flip 4有望搭载骁龙8 Plus芯片

根据新的消息，三星Galaxy Z Fold 4和Flip 4将搭载高通的骁龙8 Plus芯片。

爆料者Ice universe通过一条推文透露，三星即将推出的可折叠产品将采用骁龙8 Plus芯片。如果属实，那么我们可以预期Galaxy Z Fold 4和Flip 4的性能会有所提升。

另外据Yogesh Brar透露，高通旗舰芯片的Plus版本将由台积电生产。据悉，骁龙8 Plus预计将比骁龙8快10%，并更省电。

此前的报道透露，Z Fold 4将使用与前一代相同的4400mAh电池。然而，据说Z Flip 4的电池容量会比Flip 3更大，Galaxy Z Flip 4的电池容量可能为3300mAh。

来源 / 威锋网