台积电回应准备赴德设厂:不排除任何可能性 目前没有具体计划
12 月 24 日消息,除在美国及日本设厂,中国台湾芯片龙头企业台积电还准备在欧洲设厂。
金融 时报与日经新闻报道称,台积电目前正与主要供应商进行深度磋商,预计明年初派遣团队前往德国,讨论在德国德累斯顿建立首家欧洲工厂一事,包括德国政府所能提供的支持程度及当地供应链能力,以满足台积电需求。
对此,台积电回应称:“设厂地点选择有诸多考量因素,台积电拓展全球制造版图是基于客户需求、商机、营运效率和成本 经济 等多方面之考量,不排除任何可能性,但目前没有具体计划。一切以公司正式对外公告为主。”
据金融时报表示,台积电的首座位于欧洲的工厂厂址可能设在德国东部城市德累斯顿(Dresden),此举将使台积电能够利用该地区 汽车 行业蓬勃发展的需求进行发展。
德国 媒体 早在今年 10 月就曾披露,德国经济部对台积电设厂事宜强调愿提供补贴,鼓励半导体业者在德国设厂。一名发言人表示,德国政府目标是“提升德国和欧盟的研发能力和产能,为供应链的多元化营造有利条件。”
先前,台积电董事长刘德音也在法说会上指出,台积电持续评估各地点可能建厂方案,海外建厂以客户需求为主要考量,台积电已在美国及日本开始建厂,欧洲客户则比较少,目前继续评估中,没有具体方案。
IT之家了解到,根据《欧洲芯片法案》,欧盟委员会已为公共和私人半导体项目拨款共 150 亿欧元(约 1113 亿元人民币),希望在 2030 年或之前将欧洲芯片市场份额翻倍。
目前台积电已在美国与日本两地设厂,其中,美国亚利桑那州厂不仅将制程技术由 5 纳米提升为 4 纳米,还将扩大 投资 3 纳米,产能规模也扩增至月产 5 万片。
此外,为应对美国及日本厂需求,台积电已外派工程师前往支持。有行业内人士表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧;营运压力也会因此进一步升高。
【来源: IT之家】