联发科全新 5G 芯片发布：7nm 工艺，A77 CPU 核心

在台北电脑展上，联发 科技 发布全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为首批高端 5G 智能 手机 提供支持。

集成化的全新 5G 移动平台内置 5G 调制解调器 Helio M70，联发科技缩小了整个 5G 芯片的体积。包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技独立 AI 处理单元 APU，可充分满足 5G 的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术。

联发科技 5G 移动平台集成了 5G 调制解调器 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。

联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于 Sub-6GHz 频段的集成式 5G 芯片功能和技术包括：

5G 调制解调器 Helio M70：该 5G 芯片集成联发科技 Helio M70 5G 调制解调器。

拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度

智能节能功能和全面的电源管理

支持多模 - 支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验

全新 AI 架构：搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

最新的 CPU 技术：联发科技 5G 芯片配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲性能。

最先进的 GPU：最新的 ARM Mali-G77 GPU 能够以 5G 的速度提供无缝极致流 媒体 和 游戏 体验。

创新的 7nm FinFET：采用先进 7nm 工艺的 5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

高速吞吐：峰值吞吐量达到 4.7Gps 下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。

强大的多媒体与影像性能：支持 60fps 的 4K 视频编码 / 解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）

联发科技 5G 移动平台集成的调制解调器 Helio M70 支持 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 带宽，从而将调制解调器电源效能提升 50%，延长终端设备的续航时间。

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在 RF 技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。

联发科技最新发布的 5G 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球 Sub-6GHz 频段 5G 网络而设计。

【来源：IT之家】