英伟达COMPUTEX盛会官宣Rubin AI芯片，AMD/微美全息加入掀起生态新革命

6 月 3 日 媒体 消息，在COMPUTEX 2024 展会上，图形芯片巨头英伟达发布了未来规划，宣告了其拥抱人工智能的决心。

创始人黄仁勋宣布，RTX系列显卡将大力支持微软的全新 Copilot+ 计划，该计划旨在为 Windows 11 系统带来一系列强大的本地化功能。

Blackwell芯片开始投产

演讲中，黄仁勋还宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

眼下正处于计算领域重大转变的风口浪尖，AI 和加速计算的交汇将重新定义未来。据预测，未来全球AI产业规模将高达100万亿美金，比之前IT时代的3万亿美元高出33万倍以上，具有强大的市场前景。演讲末尾，黄仁勋强调。

AI芯片赋能掀起 投资 狂潮

从云端需求和企业动作来看，当前，一场激烈的“AI大战”已经在全球彻底打响。2024年研发下一代大模型、AI芯片仍将是各大 科技 公司竞争的核心，其中多模态模型占比逐渐提高的趋势带动了更大的算力需求。

然而模型训练中，芯片支出是一个大项目。据悉，英伟达的H100图形芯片售价约为30000美元。扎克伯格此前曾表示，公司计划在今年年底前购买35万块H100芯片。上周，马斯克旗下的xAI公司刚刚宣布完成一笔60亿美元的融资，而马斯克直言，将至少斥资90亿美元购买30万块英伟达B200 AI芯片。

不过，随着AI热潮持续升温，越来越多厂商也开始在AI芯片领域发力：前有英特尔、AMD等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、亚马逊等下游客户推动自研芯片，以打破英伟达的垄断。AMD就表示，正在加速推出新的人工智能(AI)处理器。

业内人士指出，科技巨头们的终极目标是率先实现通用人工智能(AGI)。尽管目前尚不清楚AGI的实现还需要多长时间，但越来越多科技巨头正相互“厮杀”，可以预见的是，在这场新一轮创新周期中，AI芯片将成为科技竞争的决定性因素。

微美全息加入芯片硬件之争

当下，人工智能发展已经全面进入规模商用阶段，AI技术正在千行百业中落地生根、广泛应用。资料显示，作为全球AI领先的科创公司，微美全息一直坚持技术研发升级，在AI人工智能领域上有所成果，持续满足不同规模、不同发展阶段客户更深入的AI数智化需求。

事实上，近年来，微美全息在AI和云基础设施上加码布局，这些投资覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI数字人等各个领域，并且将多模态大模型来生成文本、图像、视频、语音等生成式AI添加到应用中，在保健、媒体、教育、制造业等领域，积极释放AI的 经济 潜力。

而对于芯片行业迎来了非常激动人心的时刻，整个产业将被变革。对此，微美全息自研芯片和生态建设，成立研发中心，围绕大模型基础技术和设施层面，基于强大技术底座加速计算能力构建，加速芯片、云计算、边缘计算在满足工业、制造业上对AI计算日益增长的需求。

AI芯片产业链冗长、复杂，存在大量机遇，未来，微美全息将联手领头企业一起追赶，生产出性能好的芯片，共同帮助工业和科学计算领域开发和部署边缘AI算力，取得大进展，保证生产运行效率。

结尾

随着拥有“钞能力”的科技巨头咆哮着向AI赛道疯狂砸钱，在AI浪潮中，龙头英伟达在过去一年多的时间里股价猛翻7倍。而且英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。展望未来，AI发展趋势将逐步进入关键阶段，每个阶段又都有其独特的投资机遇，而各巨头彼此间的混战也一触即发。