工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

10月8日消息，据工信部网站发布的消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、 芯片 、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

根据回复函，工信部就政协提出的四方面建议作出回复：

一、制定 工业半导体芯片发展战略规划 ，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

回复函表示，为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。

下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

回复函称，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展， 提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步，工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块 产业研发能力和产业能力的提升 。

三、步步为营分阶段突破关键技术的建议

回复函表示，为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域 关键技术攻关。

下一步，工信部将继续 支持我国工业半导体领域成熟技术发展 ，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

回复函称，当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此工信部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。

下一步，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在 工业半导体材料 、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

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