高通拿下中国40%的市场成难题?|亿欧读财报
近日,高通发布了2020年第一季度财报,财报显示,高通在第一季度总营收为50.77美元,同比增长超过5%,净利润为9.25亿美元,同比下降13%。其中,在芯片方面,高通于第一季度共出货MSM芯片1.55亿颗,比去年同期的1.86亿下降17%,但环比增加了300万颗。
同时,高通在财报中还提到,2020财年,高通5G设备预计出货1.75-2.25亿,预计拿下中国市场40%的市场份额。在4G时代,高通垄断了近50%的 手机芯片 市场份额。 5G时代来袭,高通是否会保持自身优势,称霸5G市场?
为什么看好中国市场?
在2019财年中,高通的3G/4G/5G设备在全球的发货量为17.5亿台。随着5G逐步落地,全球 5G终端设备 的出货量将会大幅提升。 因此,高通将业务重心向5G芯片偏移,并且坚信自己将会拿下中国40%的市场份额。如今,很多国家纷纷开展了 5G网络部署 工作,高通为何偏偏看好中国市场?
从业务来看,高通早已离不开中国市场。 根据高通2017财年数据,其全球营收223亿美元,来自中国市场的收入近150亿美元,约占高通总收入的65%;2018财年,来自中国市场的收入高达151.49亿美元,占高通总收入的67%。
与此同时,中国手机厂商在5G手机市场的出色表现,是高通看好中国市场的主要原因。 根据市场研究机构Strategy Analytics最新发布的研究报告数据,2019年全球5G智能手机出货量接近1900万台,其中,华为手机占全球5G智能手机市场份额的37%,位居第一;而三星以36%的份额位居第二,vivo凭借11%的份额位居第三。
在5G手机市场,中国手机厂商的表现十分积极。今年年初,中国手机厂商便摩拳擦掌,在2月底,中国手机厂商就连着发布了近10款5G手机。
从中国手机厂商接连发布5G手机的状态来看,2020年势必成为5G手机的爆发年,高通选择中国市场是明智之举。
不过,高通想要真正打开中国市场,不能仅仅依靠手机厂商。5G手机作为终端设备,只有真正走近消费者市场才能发挥真正价值。
因此,在手机厂商马不停蹄地发布5G手机的同时,中国的5G网络建设也在提速。截止2019年年底,中国年底大约有13万个基站,韩国将以7.5万个位居第二,美国以1万个紧随其后。并且,伯恩斯坦分析师克里斯·莱恩(Chris Lane)估计,到2020年底中国将有1.2亿5G用户,到2021年底中国5G用户将达到4.65亿。
除此以外,中国在网络资费上也独具优势。据了解,国内三大运营商的5G套餐起步价都处在“128/129元30GB流量500分钟语音”的水平。而韩国5G套餐最低起步价是5.5万韩元(约合人民币325元),仅包含8GB流量;美国15GB流量的5G套餐为70美元(约合人民币480元)。
无论是从5G手机需求量来看,还是从5G网络部署情况来看,中国的确是5G芯片最大的消费市场。
大战在即,高通做好准备了吗?
5G时代的到来,手机厂商是第一批受益者,而芯片厂商有望成为最终受益者。在3G、4G时代,高通凭借着专利费过得风生水起。5G时代,高通还会继续躺赢吗?
在通信网络领域,专利数量越多,意味着有更高的话语权。根据国际知名专利数据公司IPLytics发布的最新5G行业专利报告来看,中国企业表现突出,华为以3147件排名第一,中兴通讯以2561件排名第三,OPPO以647件排名第十一,大唐电信以570兼得数量排名第十二;然而,高通位居七位,专利数为1293件。
从 5G专利 数据来看,华为已经遥遥领先;但在5G专利质量上,高通仍是霸主。 在IEEE Spectrum创建的5G质量榜单上,高通以4353的专利权指数位居第一,而华为只排到了第九。
不得不说,高通在5G专利方面依旧具有优势,而且,高通拥有大部分专利多是5G技术绕不过去的核心专利。 因此,未来很有可能每一部手机都需要交给高通3.25%或者5%的专利费,这或许就是高通对未来充满信心的原因之一。
不过,在中国市场,高通仍有很多竞争对手。除了原有的联发科和三星以外,华为和紫光展锐的出现,的确给高通带来诸多挑战。
高通与其他厂商最核心的矛盾便是,外挂与集成之争,据悉,高通推出的骁龙855、骁龙865需要外挂基带芯片才可使用。
根据业内人士透露,一套高通骁龙865处理器+高通X55双模5G基带芯片售价接近900元,这就意味着采用高通5G芯片的手机很难将成本降低到3000元以下。 与此同时,华为、联发科、三星均采用了集成设计,这不仅让人质疑高通的技术研发能力。
外界的质疑声似乎打乱了高通的节奏,距离骁龙X55发布尚且不到半年时间,高通于今年2月份便推出了骁龙X60。这款芯片将5G基带芯片推向了5nm时代,却没将其拉到集成芯片的行列。据了解,这款芯片依旧采用外挂的方式。
虽然,高通芯片仍是国产手机的主要供货商。除了华为采用自家的5G基带方案以外,另外几家均采用的高通骁龙855/855 Plus+X50基带方案。而且,目前已经开售的5G手机,使用高通处理器+5G基带的方案是最多的。
不过,一体化封装设计已经成为主流,高通坚持采用外挂式基带设计是战略失误还是高瞻远瞩,市场会给予最真实的回答。
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