WIM智能硬科技论坛丨守望2020，硬科技领域四大新现象

习近平主席多次指出，当前世界正处于百年未有之大变局。在大变局时代，“硬科技”作为全球领跑和并跑的核心技术，将成为撼动旧局、推动新局的重大因素。

如今的中国，战略机遇叠加、科创资源富集、产业基础雄厚、营商环境优越，发展硬科技的优势日益凸显。2019年，中国见证了硬科技领域的风云变幻，更有信心迎接即将到来的2020。

人才驱动创新能力，为硬科技发展增加筹码

创新之道，唯在得人。

人才是发展硬科技产业的第一资源，是富国之本、兴邦大计。 经过70年的发展，我国科技人才队伍量质齐升，创新能力和国际影响力逐步扩大。

据LinkedIn发布的《2019人才趋势报告》显示：在中国获得博士学位的论文作者占比接近11%，排名世界第二；其中，有超过11%的AI人才在中国工作，在就业人数最多的国家中排名第二；顶级AI研究人员有225位集中在中国，数量排名世界第二。

2019年7月24日，世界知识产权组织在印度新德里发布2019年全球创新指数（GII）。指数显示，中国的排名继续攀升，从2018年的第17位升至今年的第14位。在榜单中，中国是中等收入经济体中唯一进入前30名的国家，并在多个领域体现出明显的创新实力。

这些数据体现了中国科技创新能力的高速发展，也彰显了中国硬科技行业发展的巨大潜力。

七大重点领域腾飞，与发达国家差距犹存

2019年，人工智能、云计算、集成电路、生物医药、新能源汽车、商业航天、智能制造七大领域作为战略新兴产业的重点领域，获得了腾飞式的进步发展。

其中，人工智能企业发展尤为迅速。根据亿欧智库统计，截止2019年5月，中国人工智能企业共计1093家，集中在行业解决方案、机器人、企业服务和汽车行业。 从私募市场来看，人工智能相关投资整体呈现快速上升趋势，投资阶段由早期向中期转移，A/B轮投资增多。

全国云计算整体市场规模在2018年底已达962.8亿元，预计2022年规模将达到1731亿元。集成电路领域虽受到全球半导体市场下滑的影响，销售额增速有所下降，但产业规模仍在持续扩大。而其他四大领域亦有着不俗的表现。

值得注意的是，尽管近年来我国硬科技产业发展迅速，但较美国等发达国家仍存在一定差距。例如，中国半导体产品国际市场占有率仅有4%，远落后于美国的50%。

头部企业高歌猛进，初创企业则回归理性

2019年《财富》世界500强排行榜中，有129家中国企业上榜。相较于2018年，硬科技企业的综合排名均有所提升。其中，阿里巴巴集团进步了118名，成为该领域进步最明显的中国企业。这与阿里旗下的人工智能项目“天猫精灵”、“城市大脑”等有着密切关系。

反观初创企业，硬科技领域的入局和投资均呈现出退潮态势。

2019年1-5月涉及硬科技领域的投资事件数量仅为2018年全年的23.7%，预计2019全年的投资频数和投资金额均将下滑。与此同时，私募投资更加集中于头部企业和偏中后期轮次，市场对公司的估值也有所缩水，私募投资市场开始呈现退潮态势。

投资的回落亦带来了硬科技创业潮的冷却。以人工智能领域为例，截止2019年5月，中国相关企业共计1093家，因深度学习而进入“二次革命”的人工智能的创业窗口期已近于关闭。2019年硬科技领域有12家年轻企业（均在2015年之后成立）死亡，这一数字亦使得创业者变得更加谨慎。

由此可见，在硬科技头部企业一路高歌猛进的背景下，整个硬科技行业的入局与投资开始回归理性，马太效应已初见端倪。

科创板为硬科技企业带来新机遇

2018年11月5日，习近平总书记在首届中国国际进口博览会开幕式上宣布设立“科创板”，这是提升服务科技创新企业能力、增强市场包容性、强化市场功能的一项资本市场重大改革举措。2019年6月13日，科创板正式开板。7月22日，科创板首批公司上市。

截至10月29日（科创板开市100天），科创板共有38家公司上市交易，开盘市值累计2579.2亿元人民币。

目前已在科创板上市的企业，大多都带着“硬科技”的标签。

过去，因研发投入高、投资周期长等特征，科创企业往往存在着上市盈利财务指标不达标的问题，进一步面临融资难、盈利难的困境。 而科创板定位于服务成长到一定规模的科技创新企业，其设立无疑补齐了资本市场服务科技创新的短板，增强了对创新企业的包容性，给其带来了更多的发展机会。

另一方面，各地政府部门也为鼓励企业赴科创板上市做出了诸多努力，目前已有约16个省份出台了相关补贴政策。例如，安徽省提出“对在科创板等境内外证券交易所首发上市民营企业，省级财政分阶段给予奖励200万元”；江苏省南京市提出，对在科创板上市的企业，一次性给予300万元资助。

目前看来，科创板的出现，赋予了科创类企业借助资本实现跨越发展的机会，给中国资本市场注入了新兴力量。

关于2019世界创新者年会-智能硬科技论坛

12月6-8号，2019世界创新者年会（2019 World Innovators Meet, WIM）将于北京国贸大酒店举办。届时，将有20%的国际背景的嘉宾前来参加，他们来自美国、英国、印度、新加坡、印尼、巴西、日本、以色列等十余个国家或地区。年会上，WIM组委会将发布一系列全球创新报告和榜单，2019年度世界创新奖（World Innovation Awards, WIA ）也将在会议上颁发，表彰2019年世界范围内最具创新力的企业和个人。

科创风口下，7号下午，一场以人工智能、航空航天、光电芯片、信息技术、新材料、新能源等硬科技领域为重点的智能硬科技论坛将重磅开幕。我们将邀请来自AI、机器人、芯片、硬科技产品等领域的国内外创业者和投资人，共同探讨对行业的理解和对未来的判断。

这场邀约，现场等你，让我们一起向世界讲述中国科技创新的故事。

详情链接： https://www.iyiou.com/a/wim2019_znkj

本文系投稿稿件，作者：WIM组委会；转载请注明作者姓名和“来源：亿欧”；文章内容系作者个人观点，不代表亿欧对观点赞同或支持。