刚刚成为最年轻的世界500强，小米还有“造芯”一事要努力

成立9年后， 小米 成为有史以来最年轻的世界500强公司。

7月22日晚，为了庆祝小米挺进世界500强，雷军向小米每位员工发1000股。以小米集团22日收盘价8.95港元/股计算，每人获赠股票价值8950港元，约合人民币7880元。

对小米来说，最近好消息连连，它们旗下的基金接连投资了两家 芯片 企业：芯原微电子和恒玄科技。这让沉寂了一段时间的小米自研芯片事件再次被推到台面上。

从2014年小米宣布自研芯片开始，已经过去了五年。这五年来，在做 手机 这件事情上，小米做过诸多尝试，结果有好有坏，但在手机SoC上，小米的路子似乎越走越艰难。

手机厂商做SoC是必经之路

当前，全球销量排在前三的手机厂商均有自研的SoC处理器，这也是智能手机发展十多年来留下的一个必然结果。

对于想要往前冲的小米来说，自研SoC是一件必须要做的事情，但是自研芯片又从来不是一件易事。

在手机处理器高度集成的时期，智能手机的SoC芯片一般由基带芯片和应用处理器两大类组成，前者能实现移动通话、数据功能；后者包括CPU和GPU，主要负责应用软件运行和多媒体、数据、文件处理等工作。除此之外，SoC中还有射频、ISP等其他组件。

举个例子，手机SoC芯片就像一个大的房间，内里集成了负责处理手机各项功能的单元组件，这些组件就像房间里必备的家具，但不同的家居设计和位置摆放呈现的会是不同的装修风格和舒适度，就如同不同的CPU、GPU设计，最终手机处理器的性能也会千差万别。

苹果从2008年挖来IBM的芯片工程师主管芯片研发，四年后才推出了自研的CPU架构Swift，这期间，苹果也得跟在三星和ARM后面埋头学习。解决CPU后，又用了五年的时间，摆脱了对外部GPU厂商的依赖，于2017年推出了自研GPU/CPU的SoC芯片A11 Bionic。

华为海思旗下的麒麟芯片一路走来的历程也非常艰难，经历了山寨机的失败，以及依附运营商后的元气大伤，华为将自研芯片提到日程，并将这个重任交给了海思。从2009年发布“臃肿”的K3V1到第一款SoC麒麟910，华为也用了整整五年的时间。

手机厂商自研SoC处理器是个漫长而又痛苦的过程，稍有不慎浪费的不仅仅是研发资金，更有可能错失产品迭代的机会。

历年以来，也有许多非手机厂商在手机芯片上下了多番苦功，除了我们熟知的高通、联发科以及紫光展锐之外，其他无一例外走向了失败。在《半导体老牌贵族做不好的移动处理器，为什么华为、高通可以无往不利》文章中，我们也曾总结梳理过为什么传统的半导体厂商做不好手机处理器。

对于小米来说，它的处境和当年的苹果、华为都不一样。当前智能手机增量市场空间越来越小，与之相配套的诸多产业链都已经成熟，小米做自研SoC就像一场明知山有虎，偏向虎山行的挑战。

收购，手机厂商做SoC的杀手锏

小米的“芯片梦”始于2014年。当时，小米在北京悄悄的开了一家名为松果电子的公司。团队人员包括小米的底层系统软件工程师，也有挖来的芯片研发工程师。雷军称他们为研发手机芯片的“特种部队”，忐忑冲进了手机芯片的迷雾，寻找方向。

2017年，小米发布了自主研发的SoC芯片澎湃S1，并将其搭载在了同步推出的小米5C手机中。该芯片集成了CPU、GPU、通讯基带、ISP等，属于中低端配置水平。当时的参数是八核64位ARM Cortex-A53处理器、主频2.2GHz、四核Mali T80图形处理器、32位高性能语音DSP、支持VoLTE、28nm制造工艺。

但雷声大雨点小，自此之后，小米自研SoC就断了迭代的线。按照业内正常的产品研发周期，小米应该会在之后的一年推出第二代产品，但是直到今天，澎湃芯片依然遥遥无期。

不过，最近的两起收购又让不少人看到了新的苗头。

总结苹果和华为的成功，那么投资收购肯定是手机厂商研发手机处理器必经的道路。

以苹果为例，乔布斯挖来IBM大牛后不久，火速花钱收购了以研发低功耗芯片而著称的P.A. Semi，这家公司的专利与研发团队成为了苹果日后设计SoC的核心，也让苹果的芯片团队从40人增加到150人。至此，苹果才有了后来和Imagination 、三星以及Intrinsity共同研发芯片的机会。

后期苹果为了规避和三星在SoC上的竞争，又收购了当时帮助他们优化CPU架构的芯片厂商Intrinsity。

对于刚刚进入这个行业的外行来说，砸钱研发和收购技术人员是最快的方法，小米也不例外，不过小米之前极少入股芯片企业。

在小米推出澎湃芯片之前，松果电子和大唐电信全资子公司联芯科技签署了技术授权书，目的是推出面向4G多模的SoC系列化芯片产品设计和开发，所以当时外界都在猜测小米用了联芯的技术和研发团队。

而此次小米投资的两家半导体企业：芯原微电子和恒玄科技的业务也和手机SoC有着千丝万缕的关系。

芯原微电子是一家芯片设计平台即服务提供商，它们的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等领域。2017年，芯原推出了一款高度可扩展和可编程的计算机视觉和 人工智能 处理器VIP8000，之后有被博通用在机顶盒芯片中。

小米在芯原微电子上可以说是下了重金，他们目前持股占比6.25％，为芯原微电子股份有限公司第四大股东。

恒玄科技则是一家SoC芯片研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

单单看这两家半导体企业的业务，似乎更多的还是为物联网AIoT服务。去年，小米也推出了搭载松果NB-IoT芯片的NB-IoT模组，对外宣称是完善生态链，补齐自己的通讯技术体系，为物联网生态打下技术基础。

按理来说，生态链的事情一般会交给生态链企业自己去做，比如华米自己做芯片。但小米自己其实也留了好几手。

所以小米在芯片上的布局，应该是做了一箭双雕的安排，加强AIoT战略的同时，为手机SoC做一些“外围”的准备。比如芯原微电子的产品既可以通过优化放入移动SoC中，也能直接用于旗下的物联网产品。

“曲线救国”的造芯之路

小米在今年4月将半导体业务进行了分拆，松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资，大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

谈到分拆团队，苹果、三星乃至华为都没有可以给小米借鉴的经验。在做手机SoC这条路上，小米的路线有点坎坷。

三星本身就有半导体业务，向移动SoC转型也是轻松上手，苹果则是通过挖人和三番两次的收购合作逐渐啃下手机芯片这款硬骨头，而华为有着通信设备商独有的基带优势，在手机处理器研发上也能快人一步。

相较之下，小米的优势寥寥，而且如今智能手机处理器市场格局已定，马太效应非常明显。在前方选手前仆后继失败后，新入局者已经越来越难了，小米想要突围的机会也越来越小。

另一方面，对于在二级市场受挫的小米来说，前有狼后有虎，自研手机SoC处理器很难放开手脚去做。小米在港股上市以后，更是频繁进行架构调整，并开启了双品牌策略。但时依然止不住逐渐下滑的手机出货量，经过三番四次的股票回购，小米的钱可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很难全身心投入到手机SoC研发上。

从最近这两起投资布局来看，小米的半导体事业依然坎坷，但是他们显然也明智地选择了“曲线救国”的策略。

本月月中，有媒体报道小米在芬兰坦佩雷注册了一家研发中心，正式注册名为Xiaomi Finland Oy，专攻相机技术的研发。再加上小米对美图影像技术的“收购”，让我们联想到华为在相机上的弯道超车。

2013年华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块，使得华为可以从硬件底层来优化照片处理。

小米虽然看似是在做手机SoC业务之外的技术收购，但是归根结底，这些技术是可以为自家的移动SoC服务的。澎湃芯片如果想要从众多竞争对手中脱颖而出，除了架构上的设计优化升级之外，其他一些旁支因素也至关重要，想当初华为麒麟970凭借寒武纪的NPU就成功在声势上和高通骁龙845平起平坐。

如今内忧外患下的小米，虽然半导体事业任重而道远，但它们如果想从二梯队跳到一梯队，一个优秀的移动SoC依然是最好的敲门砖。

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