高德红外：核心技术是推动企业发展的灵魂

5月29日， 武汉高德红外股份有限公司 ，接受了长江证券、信达证券等机构的调研。在本次调研中，副总经理兼董事会秘书陈丽玲，回应了有关于高德红外未来发展战略、经营状况等问题。并且提到目前国内红外市场的竞争情况，以及企业自身的核心竞争力。还表明公司建成了国内第一条，也是唯一一条晶圆级封装生产线。

以下是关于投资者关系活动主要内容介绍，亿欧智慧城市对内容进行编辑，供读者参考。

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红外热成像仪及综合光电系统市场呈现收入放缓

2018年公司营业收入为10.8亿元，同比增长6.61%，其中 红外热成像仪 及综合光电系统收入为6.20亿元，同比增长5.47%。自军改相关工作开始至今，具体改革工作对参与军工研制生产的公司经营业务产生了一系列的影响，从而直接影响了公司的2018年业绩。

子企业高芯科技快速发展的核心竞争力在哪里？

子公司高芯科技是一家从事，红外探测器 芯片 研发和生产的高科技企业，经过数十年的研发投入，在探测器生产线方面，成功搭建了高性能非制冷探测器、制冷型碲镉汞及Ⅱ类超晶格红外探测器三条核心器件批产线。产品结构丰富，可满足国内军、民领域各类用户的需求，现为公司自身承研的军品型号产品，及其他军工集团总体单位的型号产品服务。

在实现 红外探测器芯片 的产业化布局以后，2018年公司建成了国内第一条也是唯一一条晶圆级封装生产线，已实现小批量生产，同时公司推出了百万像素的大面阵非制冷 红外探测器 ，将会是未来高端军用、高端民用等特殊应用的主力军，这些都对高芯科技的产能释放带来了积极影响。

 公司在红外市场的核心竞争力

1、全产业链布局

公司成立之初主要生产红外热像整机，为了摆脱受制于人的局面，公司投入数以亿计的资金，搭建完成了从底层核心器件，至新型高科技武器系统的全产业布局。不仅促进了公司红外热像整机，及以红外热成像为核心的综合 光电系统 发展，并且对整个红外行业起到了改善作用。

2、核心器件国产化创新

公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，建成了三条8 英寸红外焦平面探测器批产线。一举打破了西方多年的 技术封锁 ，实现了红外探测器核心芯片的自主可控，产品已批量装备于公司自身承研的军品型号产品，及其他军工集团总体单位的型号产品，并逐渐普及至一些新兴民用领域。

3、武器系统领域

公司在国内率先研制成功了某型号武器系统，成立了具备完整军工集团组织架构的DD 研究院，目前正在开展多款新型武器系统的研发和预研，进一步助推公司在武器系统总体领域的战略发展。

 公司目前红外探测器封装方式有哪几种？

公司目前拥有金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装三种方式，金属封装和陶瓷封装是红外领域较为成熟的技术，晶圆级封装是公司最新研发的技术且建成了国内第一条也是唯一一条晶圆级封装生产线，上述三种封装方式均已实现批量生产。

 公司是如何与美的合作的？

公司与美的合作的智能空调采用的是全被动红外方式，在国际上，日本推出的智能空调采用的是主动红外技术，主动红外需要空调来回扫描，不仅存在视野盲区，还大大增加了空调的功耗。

采用全被动红外的智能空调主要是监控温度，根据房间内人的体温自动调节。目前公司与美的集团成立的联合实验室目前已开发出研发样机，同时非制冷晶圆级封装生产线已实现批产，将加快产品的研发进度和红外热成像产品在智慧家居领域的推广。

 国外FLIR公司经常以并购的方式扩张，公司对于并购有什么想法吗？

由于国内外的情况不同，红外行业在国内还处于初步发展阶段，公司对于标的企业选择比较谨慎，如果有优秀的标的企业，在条件具备的情况下，公司不排除通过收购兼并、收购、对外投资等方式实现获得优质资产、有效扩张的目的，促进主营业务的快速发展。

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