对标特斯拉,地平线的“征程二代”前路在哪?丨世界人工智能大会

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对标特斯拉,地平线的“征程二代”前路在哪?丨世界人工智能大会

文丨何奇

编辑丨郝秋慧

地平线 车规级 AI 芯片在2020年就要“上车”了,明年上市全新Matrix 自动驾驶 计算平台“喊话”特斯拉

8月30日,地平线正式发布量产车规级 人工智能 芯片“征程二代”, 征程二代于2019年初流片成功,地平线创始人&CEO余凯在发布会现场透露,该款芯片已经获得5个国家的多家前装定点客户,率先搭载这款车规级AI芯片及解决方案的量产车型将于2020年初上市。

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余凯表示,车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。对芯片厂商而言,车规级芯片量产开发周期长,难度大,是硬核科技、长跑道创新,事实上,一款芯片的计算架构设计、后端设计以及流片仅是“万里长征第一步”,后面要经历12-18个月的车规级认证系统方案开发,24-36个月的车型导入和测试验证,最后才是量产部署和迭代升级。

据地平线介绍,“征程二代”AI芯片搭载的是地平线自主研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗2瓦,能实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求。

在能效比和开放性上,余凯介绍, 征程二代芯片典型算法模型的算力利用率高于90%,每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。 征程二代可提供高精度且低延迟的感知输出,以满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求,可根据客户不同需求进行定制开发。

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亿欧汽车现场了解到, 搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的“征程三代”车规级芯片预计将于明年正式推出。

在本次发布会现场, 地平线同时发布了将于明年正式上市的全新Matrix自动驾驶计算平台。 在2018年北京车展期间,地平线发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构,以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。针对自动驾驶市场,相比上一代Matrix,Matrix2.0在算力提升16倍的同时,功耗为原来的2/3,同时可支持800万像素的视频输入,行人检测距离为100米左右,可满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

出于对产品技术的自信,Matrix2.0直接对标的特斯拉,余凯直言,Matrix2.0的芯片级功能安全比特斯拉更优。

地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰告诉亿欧汽车,地平线 已经与奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等Tier 1和主机厂,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。在后装市场,已同包括首汽约车、SK电讯达成合作, 基于地平线AI芯片及算法、辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位解决方案,已实现了批量部署,预计未来两三年内可部署上千万辆汽车。

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成立三年的地平线,在AI芯片的风口上,获得了多轮投资,今年2月,其获得了由SK中国、SK Hynix以及各大资本机构联合领投的6亿美元B轮融资,估值达30亿美元。

产品不断迭代升级,又有资本加持,或许是地平线“叫板”特斯拉的底气。

当前,自动驾驶市场已形成百舸争流之势,包括地平线在内的创业企业选择了自动驾驶AI芯片这条最具挑战的赛道,与国际巨头争夺市场,余凯坦言,开发出一款量产芯片将是一段漫长且孤独的征程。对初创企业而言,打造自主研发综合能力,才能真正推动自动驾驶早日落地,走向世界与巨头同台竞技。


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编辑:郝秋慧

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