一周智造｜科创企业上市贷方案发布；LG电子CEO和多名高管被撤换

政策动态

工信部信软司：促进工业互联网平台边缘计算技术体系发展

近日，2019边缘计算产业峰会在北京召开。工信部信软司巡视员李颖等参加会议并致辞。下一步，信软司将持续提升工业互联网创新能力，推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展，重点开展三方面工作：一是促进工业互联网平台边缘计算技术体系发展。二是推动工业互联网平台边缘计算成熟方案部署和应用。三是推进技术标准制定与开源软件开发。

科创企业上市贷方案发布，12家商业银行签约授信44亿

11月29日，据来自上海“科创企业上市贷”企业服务方案仪式的消息，会上，12家商业银行向首批12家科创企业现场签约授信44.7亿元，用于支持企业加大研发投入、开拓市场、引进和培育人才、创新产品应用推广等方面，助力企业做大做强。

工信部透露携号转网数据：移动转出最多，电信转入最多

在11月27日举行的全国携号转网启动仪式上，工信部有关领导透露了三家运营商用户转入转出的情况，总体上来看，截至11月26日，中国电信、中国移动、中国联通转出的用户数占全部转出用户的比例分别是16.3%、57.6%和26.1%，转入的占比是49.3%、28.1%和22.6%。

杭州将设立人工智能专项支持核心研究，最高享500万元

11月28日，杭州召开建设“国家新一代人工智能创新发展试验区”动员大会，会上公布了杭州市建设国家新一代人工智能创新发展试验区行动方案（征求意见稿）和若干政策（征求意见稿）。行动方案（征求意见稿）提出目标，到2023年，杭州人工智能总体技术与产业发展水平全国领先，建设国家新一代人工智能创新发展试验区取得显著成效，支撑引领杭州进一步壮大数字经济、实现高质量发展。

企业动态

三季度净利润同比暴跌逾30%，LG电子CEO和多名高管被撤换

11月29日消息，据国外媒体报道，LG电子管理层发生了变动，其中包括首席执行官（CEO）和多名高管被撤换。此前，该公司的净利润在2019年第三季度同比下滑超过30%。

“实体清单”后华为开始低调研发IGBT

11月28日晚，集微网援引业内人士的话透露，华为已开始自主研发IGBT器件，目前正在从某国内领先的IGBT厂商中挖人。IGBT作为自动控制和功率变换的核心部件，对于轨道交通、航空航天、新能源、智能电网、智能家电这些朝阳产业至关重要。但据公开消息表示，华为的研发此前并不涉及功率半导体，而其需要的IGBT产品主要从英飞凌等IGBT原厂处采购。

日本松下出售半导体业务，新唐科技拟接盘

11月29日讯，新唐科技官网消息，11月28日，新唐科技与日本松下（Panasonic）达成协议并签订股份与资产购买合约，新唐科技将以现金收购由松下旗下PSCS为主经营的半导体业务，交易已获得新唐科技董事会的决议通过。此次交易预计将于2020年6月完成交割。新唐科技为华邦电子的重要子公司，2018年底为止，华邦持有新唐62%股权。

小米公布第三季度财报，Q3营收536.6亿，同比增长5.5%

2019年11月27日盘后，小米集团发布了2019年Q3及9个月业绩公告。报告显示，Q3营收536.6亿，同比增长5.5%，略高于市场预期。经调整净利润34.7亿，同比增长20.3%。2019年前三季，小米三大主营业务收入分别为：手机913亿、IoT与生活消费产品426亿、互联网服务142亿。其中手机销售收入占营收的比值从2015年的80.4%降至2019年前三季的61.1%。

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联发科正式发布5G处理平台天玑1000

11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G处理平台天玑1000（代号MT6889）。处理性能方面，天玑1000采用四颗2.6GHzCortex-A77大核与四颗2.0GHzCortex-A55小核的组合，相较于上一代性能提升20%，GPU为目前Mali公版最强的9核心MaliG77，相较于上一代性能提升40%；全新的APU架构，2大核+3小核+1微小核，性能相较于上一代提升2.5倍，能效比提升40%。从结果来看，联发科没有让市场白等，各个技术指标上，这款采用全新命名的新芯片，都拿出了相当高的水平。

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融资消息

华为再次寻求15亿美元贷款，7月已完成一轮

11月29日上午消息，据外媒报道，有知情人士透露，在7月份完成类似规模的融资后不久，华为再次寻求相当于15亿美元的贷款融资。这位要求匿名的知情人士表示，华为正在与国际和国内贷款机构进行接触，由华为投资控股提供告慰函。募集的资金将用于一般公司目的和营运资金。华为拒绝就此事发表评论。

医疗光学器件公司海泰新光拟赴科创板IPO，产品以出口为主

11月28日，青岛海泰新光科技股份有限公司拟赴科创板IPO。海泰新光的IPO辅导备案登记信息已于11月27日公布，公司选择国泰君安证券作为辅导机构，已接受上市辅导。在此之前，海泰新光曾于2016年4月18日在新三板挂牌，2018年10月30日摘牌。

晨鑫科技第一大股东所持3517.49万股将于淘宝网司法拍卖

11月28日， 晨鑫科技发布公告称，公司股东刘德群持有的公司股票3517.49万股将被司法拍卖。

蓝驰创投年度资金募集35亿元，投资将集中于硬科技等

11月29日上午消息，蓝驰创投公布今年人民币及美元资金募集情况，本次募集总规模35亿元。蓝驰创投于1998年在硅谷设立，2005年进入中国。目前，蓝驰创投在中国管理资金规模超过100亿元，主导投资了超过100家早期创业企业，覆盖人工智能、创新医疗服务、AR/VR/MR、创新教育、大数据/云计算、Autonomous Vehicle、消费生活服务、IoT等领域。完成本次资金募集后，蓝驰创投表示，将专注投资基于“效率提升和自主创新”的企业服务和硬科技机会，基于“支付方创新和医疗服务创新”的大健康机会，以及基于“新人群、新场景、新品类“的消费机会。

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阿里巴巴重返香港上市，首日市值超4万亿港元

11月26日，阿里巴巴正式在香港交易所挂牌上市，首日收报187.6港元，上涨6.59%，最新总市值超4万亿港元。阿里也成为首个同时在美股和港股两地上市的中国互联网公司。图为阿里巴巴从全球各地请来10位生态伙伴，在香港交易所共同敲响开市锣。

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寒武纪子公司注册资本新增至8亿人民币，增幅达60%

11月25日，AI独角兽寒武纪全资子公司——上海寒武纪信息科技有限公司发生工商变更，注册资本由原来的5亿人民币新增至8亿人民币，增幅达60%。

欢创科技再获A+轮4000余万元融资

亿欧新制造11月25日首发消息，近日，深圳市欢创科技有限公司（英文：Camsense，以下简称欢创科技）宣布完成A+轮4000余万元融资，领投方为国内知名投资机构沣扬资本和晨晖创投，南岭基金和老股东东方富海跟投。此前，欢创科技曾获得东方富海、一村资本等机构投资。

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制造出海

东京大学结盟台积电，合作研究先进半导体技术

11月27日，日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。东京大学称双方将打造一个先进半导体技术联盟，东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”，该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。

韩国电视制造商三星、LG将增加中国面板订单

11月28日讯，据韩媒报道，市调公司DSCC表示，随着明年韩国LCD生产力下降，韩国电视制造商的LCD电视供应链将有很大转变，三星电子VD事业部、LG电子将会提高中国面板的供应量。原先供货量仅次于三星显示器的企业是京东方，但今年华星光电供货量增加，紧追在京东方之后。

编辑：余欣婷

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