科技猎74项芯片级能力清单曝光，润和软件HiHope平台重装入场IOT
4月3日，泰国曼谷， 润和软件 携手日本排名前两大芯片商瑞萨、索喜全球首发两款新一代高性能 AI 计算平台：
HiHope RZ/G2 Boards，基于瑞萨2019年2月最新发布的RZ-G2M高性能芯片，符合Linux CIP工业级规范，可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、行业人机交互系统等多个 IOT 领域。
HiHope Akebi96，基于索喜LD20芯片，已被Google接受为Android TV官方参考开发平台，可广泛应用于智能电视、智能机顶盒、数字家庭中控、商业大屏显示、互动广告机等领域。
在这两块AI主板的背后，润和软件旗下一个名为HiHope的 人工智能 计算平台逐渐浮出水面。 据润和软件芯片业务部总经理刘洋介绍，截至目前， HiHope平台 已经发布了Hikey970、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板，并与华为海思、瑞萨、索喜等世界主流芯片商达成了战略合作。
与此同时，小编在发布会现场的资料中发现了一份高达74项的完整芯片级能力清单，这标志着润和软件以HiHope为核心品牌的芯片业务已经高调入场，国内IOT领域又迎来了一个全能型玩家。
HiHope平台：润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核
早在2016年，润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员，并以此为契机，决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合，HiHope平台于2018年初正式上线，这是润和软件的全新一代人工智能计算平台，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心，全面整合算力、算法与场景，软硬件一体化，旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台，最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛，全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。
在上线不到一年的时间里，HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板，初步构建起了一个以AI芯片为核心，全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。 当前，HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。
本次全球首发的两块高性能AI主板：上为HiHope RZ/G2 Boards，下为HiHope Akebi96
HiHope的超级朋友圈 ：全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻
据刘洋介绍，HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作，同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻。
润和软件HiHope平台的超级朋友圈
HiHope平台最先与华为海思达成战略合作，自2018年以来，双方已经携手发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台，均在3月21日福州举办的“华为中国生态伙伴大会-2019”展会上亮相，引发业界关注。
2018年7月，HiHope与日本最大的芯片半导体公司瑞萨达成战略合作关系，HiHope为瑞萨2019年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出硬件参考设计，这在瑞萨历史也是前所未有的第一次，润和软件也将成为瑞萨在中国区的首家方案合作商。
2018年8月，HiHope与日本第二大芯片公司索喜也建立了战略合作，HiHope为索喜推出第一块96Boards产品Akebi96，主打Android TV市场，迅速获得了Google的官方认可。据刘洋介绍，润和软件将与索喜一道致力于为2020年东京奥运会8K高清直播及转播平台的联合建设。
2019年1月，HiHope平台成为Google Android TV的战略合作伙伴，HiHope为Google全面提供Android TV开发平台以及硬件参考方案，并成为Google官方的独家Tuner方案提供商。
74项芯片级能力加持：HiHope成为润和软件IOT业务的战略核芯
本次泰国曼谷发布会的现场资料显示， 润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。 而意外曝光的一份74项芯片级能力清单，则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环，这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里，是非常罕见的！
润和软件HiHope平台74项芯片级能力清单
不难看出，润和软件的战略意图简单而直接，以AI芯片为核心，全面构建“芯片+算法+应用”端到端的解决方案能力，致力于为芯片、整机、智能穿戴设备、智能家居、智能驾驶等泛IOT行业客户提供物联、智能的软硬件一体化解决方案，公司已经建立了完整的预研-设计-开发-测试的技术及实施体系以及一站式的专业交付模式。
润和软件HiHope泰国曼谷发布会-集锦
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