集成电路制造业能力不足，院士称芯片之争就是材料之争

中青在线讯 “ 新材料 是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。

干勇说， 集成电路 制造业能力不足，缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台，其中98%以上是X86服务器，尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额，但硬件材料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人，另一方面整机厂商毛利极低，处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平，但工艺较国际先进水平差距较大。

他话锋一转说，“芯片之争就是材料之争，对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”

据介绍，当天成立的先进电子材料研究所就将承担深圳先进电子材料国际创新研究院的建设。中国科学院深圳先进技术研究院院长、中国科学院大学博士生导师樊建平透露，先进电子材料研究所将以5G通讯发展为引擎，以 人工智能 、高端通讯与物联网应用为双翼，围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关，重点布局5G通讯的关键电子材料。

来自中科院深圳先进院的信息显示，先进电子材料研究所将下设热管理与散热材料研究中心、晶圆级封装关键材料研究中心、前瞻性研究中心共3个研究中心，以及芯片级封装关键材料研究室、电磁屏蔽材料研究室、介质材料研究室、材料器件模拟仿真研究室共4个研究室。该所战略指导咨询委员会主任由干勇担任。

干勇说，未来需要重点关注以下领域，包括硅及硅基材料，光电子器材与集成，发展宽带通信和新型网络等。在他看来，我国已进入工业化中后期，面对高质量发展需求，材料基础支撑作用不足的问题日益显现，没有材料核心技术就相当于在别人的地基上盖房子，再大也不堪一击。

一直以来，技术都是推动商业环境进化的重要因素，而目前最热的技术升级趋势，无疑是人工智能。当下，尽管人工智能行业本身已经进入了一个平稳的发展期，但它对于各行各业的赋能却正在以更热烈的姿态进行。

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