科技猎IT领袖峰会丨邓中翰院士与各大咖共探万物互联新动力
3月31日，由深圳市人民政府、数字中国联合会联合主办的“2019中国（深圳）IT领袖峰会”在深圳五洲宾馆举行，峰会围绕“IT新未来：5G与 人工智能 ”主题展开，亿欧作为支持媒体受邀参加。
每年3月， IT圈的头一桩盛事莫过于迎来IT界的“王牌盛会”——2019中国（深圳）IT领袖峰会。在峰会迈进下一个十年的重要起点，本届峰会无论在内容精彩程度、话题聚焦深度、嘉宾阵容强度、创新亮点广度等方面有所创新。
在“ 万物互联 新动力”的主题论坛上，数字中国联合会的常务理事 邓中翰 ，元禾厚望成长基金创始合伙人曾之杰，敦泰科技（深圳）有限公司董事长胡正大，上海泽阳智能科技有限公司董事长张元刚，科通芯城董事长兼首席执行官康敬伟，北京集创北方科技股份有限公司董事长兼首席执行官张晋芳，北京地平线机器人技术研发有限公司联合创始人黄畅围绕着大会主题“IT新未来：5G与人工智能”，共同探讨万物互联能带来哪些新动力，国家 芯片 存在哪些短板以及如何发展芯片行业。
5G与AI的万物互联带来哪些新动力？
过去的10多年是中国的IT产业乃至世界的IT产业突飞猛进的时代，特别是移动互联网的广泛普及，中国在人口方面的优势已经发展成为全世界规模最大，现在也是技术最领先的IT国度。现在我们又迎来了5G和人工智能的双引擎时代，我们如何结合5G、人工智能、物联网等前沿的快速技术，打造一个万物互联的变革？在哪些领域会带来哪些进展？都成为大家需要深度思考的问题。
曾之杰：市场纵向领域对于技术的拉动
元禾厚望成长基金创始合伙人曾之杰表示：从投资的角度讲，时代的大环境十分重要。目前AI、5G、区块链、IOT等相关技术已经成熟。AI等技术已经进入实用的阶段。最近有一个说法是资本可以创造商业逻辑，他对此并不认同。他觉得资本不可以创造商业逻辑，但是资本对商业模式有很明显的推动作用。
相比于发达国家中国反而在人工智能方面的很多细分领域都走在前面，因为中国拥有特殊的国情：
第一中国人口密度很高，虽然面积很大，但中国大部分人口就集中在东部的1/3的国土面积，所以造成了很高的人口密度。这使得像饿了么等很多模式和场景在美国不能发生却在中国发生了，这都得益于人口密度。
第二点，中国有特殊的市场经济规律，政府是最有钱的，政府同时也是花钱的，政府的需求比如平安建设、人脸识别，使得中国在独特的安防领域造就了一大批企业。从海思做芯片，到杭州的海康威视，因为有独特的市场需求。所以中国在细分领域里面做得非常好。中国另外一个特点是在每一个细分领域里分散程度非常大。例如，饲料行业很大，是万亿规模的，但是大家很难想到我们饲料行业有一万家，除了第一名稍微大一点，后面每一家都很小。这些企业会整合，这个过程当中人工智能就能够利用先进的互联网技术，对产业进行改造，提高企业运营效率，中国下一个经济阶段一定是存量经济时代。5G的商用或者AI的发展，离不开我们时代的大背景。
胡正大：技术推动市场的需求
敦泰科技（深圳）有限公司董事长胡正大表示，新动力是持续不断在发生的事情，只是刚好我们现在碰到的是人工智能、5G。回顾以前的历史，早在胡正大学生时代就已经有AI了。但由于当时半导体技术不够好，硬件速度不够快，很多人做AI却一直做不起来。所以AI实际上也不是什么新东西，只不过是过去在技术方面受到了瓶颈，它没办法往前走。
随着半导体技术不断在前进，过去不能做的事突然发现可以做了，半导体的进步给AI带来了新动力，AI也给其他带来了新动力。因此都应该尽量利用新的动力去发挥它的优势，当你持续不断去做，你就发现你会有一个新突破，有一个新突破就会有一个新机会。大家今天谈的互联网、人工智能和5G，他认为都是人类在持续不断往前走的一个过程，所以我们要抱平常心来看。
张元刚：万物互联的翻译官
上海泽阳智能科技有限公司董事长张元刚表示，他们不同于需求侧和供给侧，他们刚好在夹缝里，是一线的直面对问题的公司，他们参与了很多国家标准，包括车联网、物联网、智能设备，标准化的工作，把供和需两边拉在一起，通过这个标准让供和需都用这个标准，按照这样来制造、使用。在万物互联的时代，对于各种5G应用场景下有很多需要制定的标准，5G本身也是标准，还有延伸出来的各种应用，需要持续把供给侧和需求侧非常好的拼起来。
康敬伟： 产业创新 新模式
科通芯城董事长兼首席执行官康敬伟谈到，模式创新是一种新动力，他把芯片领域重新构建交易的模式，通过云的平台帮助企业和市场，通过数据对接，这应该是我们互联网时代、大数据时代在很多领域取得非常成功的创新了，这样的模式创新是一种新动力。
张晋芳：智慧生活四大要素
北京集创北方科技股份有限公司董事长兼首席执行官张晋芳谈到现在我们所处的移动互联网时代，围绕的还是信息之间的处理效率提升。在未来人应该生活在一个智慧生活圈里面，任何事情都是以智慧的形式集约到这里。在这个网络架构里面我们需要四类支撑，第一类是需要平台型的公司，未来会诞生类似于Facebook、谷歌、阿里巴巴、腾讯，以软件为支撑的平台型的公司，这是在未来智慧世界里最重要的一个基础和支撑。第二是介入的终端，未来智慧世界应该是人和数据连接，必然需要硬件平台。第三个支撑是对于智能硬件来讲最重要的CPU。由于我们要处理更多的数据、更多的信息，未来应该在数字处理芯片领域会诞生一些巨头，很可能是现在的巨头继续发展，也可能会因为这种技术的颠覆诞生新的巨头。第四是万物感知之间相关的芯片或者传感芯片，各种各样的传感器，在细分领域会冒出各个领域的细分巨头。现在集创做的是显示相关的芯片，其实现在我们做的只是把显示的内容呈现出来，通过触摸、反馈再增加一些输入功能，这只是现在的阶段，或许未来在感知上面加图象处理、振动等等，不管是什么样感知的东西，我觉得未来都会有很多的机会。
黄畅：坚持AI处理器
北京地平线机器人技术研发有限公司联合创始人黄畅谈到万物互联首先强调的是万物。5G和AI是整个提升了在边缘侧的连接接入能力，而AI则使得这个数据的处理，尤其对比较复杂任务的处理，自动化变为一种可能，进一步增强万物互联的能力。目前AI的瓶颈主要来自于处理器，这也是为什么我们一直坚持去做处理器。我们选择的领域是在边缘侧，原因很简单，只有边缘侧才能够充分发挥针对具有代表性的应用和客户的需求，把算法和处理器充分的结合在一起。未来有一个重大变数是通用人工智能的出现，意味着我们可以用一种方式去持续构造一种足够让通用人工智能去适应万物互联场景下非常多样化、碎片化的应用，这时候成本可以被很容易的摊薄到各种各样的设备里，但是现在来看还是非常长远。
芯片行业如何发展？
我们发现新动力的同时也看到了很多短板，特别是芯片上的短板。核心技术芯片一直是我们国家的短板，特别是到2018年我们国家进口的物资，最大的物资连续11年来都是芯片，超过了石油、天然气，特别是去年第一次突破了3000亿美元，相当于2万多亿人民币。在今天这个新时代，特别在IT领域，马上有了5G，现在人工智能已经开始进入到我们的视野，在很多方面已经开始运用，大数据、云计算、物联网，特别是5G带来的其他产品的应用。如何结合新动力，在芯片这个短板领域里抓住机遇，实现一定的超越，成为我们十分关注的问题。
曾之杰表示，中国芯片短期突围不太容易，但是也不用着急，因为市场和需求在我们这，我们能做出很强的下游公司，像华为，反过来去影响它，在一个公平的原则底下，我们下游反逼上游，还是有突围的机会。但中国短期要想培养出像英特尔和细分领域的那些公司的可能性不大。我们在某些特别的细分领域，比如安防领域，像华为的海思他们做得不错，但是也就仅此而已了，通用芯片肯定不是我们的主战场。国家对半导体的投入已经有了二三十年，我们还得做好准备熬个二三十年甚至更长，大概得四五十年。
张元刚表示，通过需求应用来拉动从而实现超越，根据新的需求来补齐短板。一个是技术上的协议要赶快通，另一个是要很好的植入通讯协议。
胡正大表示，目前中国整个产业慢慢都起来了，工信部的司长做报告时提到的数据也很大，在设计方面都慢慢起来了。但是芯片不是一触可及的，需要花时间沉淀。现在朝着正确的道路上走，基本是不会错的。对我国芯片来说时间是很重要的，但是有一些其他的条件也是要必须考虑的。除了不断的投资，不断的学校培养新的学生，做研发投入之外，我认为对于知识产权的尊重是很重要的。这么多年来我在国内遇到最大的障碍是知识产权的不尊重，这是必须要正视，不是放在嘴巴上讲的。包括欧美一直讲中国不好，这是有道理的，我自己是受害人，在国内这一点必须要改，否则将来的发展确实会受到很大的影响。
康敬伟表示，我的观点和曾之杰相反，按照中国这样砸钱的速度下去，五年以后芯片行业会成为一个过剩产业。我是非常乐观的，因为我站在这个市场是用数据来讲的，我们做芯片没那么难，就三件事，设计、制造、销售。市场在中国，全球50%多的芯片卖到我们手上。我们从全球最大的100家半导体公司，分中国的销售和海外，按40%—60%在我们中国，所以市场在我们手上。
第二，芯片的设计是一个技术的积累，刚才我非常尊重胡博士讲的一句话，做芯片一定要尊重知识产权，你用市场化的方法付钱就能做出最好的芯片。按照我们国家现在的补贴政策，我认为五年之内芯片可能跟风电、跟电池、电动汽车一样，会成为全球的过剩产业链。但是这对整个中国的产业来讲，我觉得是一个革命性的进步，特别是运用AI技术可以绕开以前很多国际上在一些别的地方的优势。所以作为我们在这个平台上的一个企业，我们还是对中国未来的产业充满了信心和希望。
张晋芳表示，对国内公司来讲，怎么样抓住机遇现在是最关键的，因为数字已经放在那儿了，我们一定有机会，但是前面这么多的国家，如果不变，反而我们没有机会。现在好在哪儿呢？现在最好的是一切都在改变。只要我们打牢基础，通过变化，我还是非常有信心的。
黄畅表示，大家都忽视了很重要的一件事情，我们老谈芯片，好像芯片就是那颗硅。我们不仅需要芯片，还需要软件能力，这个能力不仅仅是系统软件，而是整个算法的提供。我们的目标是去解决AI落地问题，为此我们需要去完善的提供一整套的方案，帮助我们客户从研发到部署，从软件到硬件，从芯片到系统，全站式的服务，这个行业是非常细分而且广泛的，所以必须以平台化的方式全面打这个市场。
最后邓中翰院士总结到，今天万物互联的新时代已经到来，我们有5G、有人工智能，虽然在核心技术、在底层技术方面还有很多短板，但如何结合新时代找到新动力，从而推动IT事业能够进一步的发展，像过去20年来高速发展一样，我们非常有信心，很乐观的看待未来的20年。
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2019年5月23/24日，亿欧将举办GIIS2019中国智慧城市峰会，本次峰会将延续前两次会的主题，邀请知名专家学者、行业龙头企业、标杆初创企业、知名投资人等，聚焦技术在智慧城市领域（平安城市、智能商业、智慧交通、家庭社区安全）的应用现状及未来发展。
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