手机摄像头芯片销量涨四成，聚辰股份进军DDR5能否再称雄？

撰文丨马诗晴

编辑丨常亮

4月16日晚间，聚辰股份（688123）发布了2019年度报告，报告期内实现营业收入5.1亿元，同比增长19%。其中EEPROM 芯片 产品销量增长35.9%，营收增长17.4%。

EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，由于其数据存储稳定以及通用性强的特点，已经大量应用于 智能手机 摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等领域。

聚辰股份的EEPROM芯片大多应用于智能手机，如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说，我们正在使用的主流机型背后都能发现它的身影。

伴随着双摄和多摄浪潮到来，EEPROM芯片的市场规模日益扩大，聚辰股份的EEPROM芯片常年占据总营收80%以上，因此在该产品助力下，聚辰股份总营收伴随市场变化水涨船高。

然而，随着市场竞争日渐充分，EEPROM芯片市场进入价格战阶段。那么，聚辰股份将如何保持其在EEPROM领域的领先地位？又将如何加高技术壁垒，提升其在行业中的竞争力？ 

价格优势 王者地位

过去很长一段时间里，EEPROM是欧、美、日企的天下，主要代表企业有意法半导体(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等。不过，这些企业规模较大，EEPROM只是众多产品线之一。

相较而言，聚辰半导体显得十分专注：2016-2019年，其EEPROM占总营收比重80%左右。销量也从2016年的6.41亿颗上升至2019年的17.15亿颗，年复合增长率38.83%。

单一品类的集中布局将很容易打造出“爆款”，聚辰半导体在EEPROM领域的快速成长，可谓是“乘风而起”：

聚辰半导体的智能手机EEPORM产品，自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用，并获得了三星认可，占据了市场先发优势。

随着近年来双摄以及多摄流行，一台手机将需要多个EEPROM芯片，根据赛迪顾问统计，2018年，全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37.01%。预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将进一步提升至70.62%。

此外，5G的全面爆发，将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。由此可见，下游市场的变化将大幅拉动对EEPROM芯片的需求。

除了行业市场规模不断增长外，聚辰半导体的EEPROM产品量产后，成本不断摊薄，价格优势明显：2016-2019年，芯片平均单价从每颗0.37元，下降到每颗0.26元。

由于具备种种优势，在手机摄像头EEPROM这一细分领域，2018年，聚辰半导体已经成为全球排名第一的供应商，占据全球四成市场。其产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列。

DDR4试水成功 发力 DDR5

尽管聚辰股份在智能手机EEPROM领域已经占据全球四成市场份额，但随着该领域技术走向成熟，市场竞争逐渐充分，行业价格战愈演愈烈。

尽管聚辰半导体凭借价格优势，在市场中占领了一席之地。但仍需认识到，市场对于产品性能也有了更高期待：

智能手机摄像头模组像素升级、功能提升的同时，模组内部所需储存的数据将越来越多，低容量的EEPROM将无法满足存储需求。因此，最先开发出高性价比高容量芯片的企业，将在5G和多摄浪潮中占据主导优势。基于此，聚辰股份加强了对256Kbit等高容量产品的研发。

除此之外，单纯依靠智能手机EEPROM芯片，公司规模难以实现质的飞跃。因此如何向高附加值市场拓展，提升公司的盈利能力和综合竞争力，成为了聚辰半导体下一步部署的重点。

基于此，聚辰半导体一方面将完善升级原有产品线，开发全系列高等级的EEPROM产品。比如汽车级EEPROM芯片，该芯片相比于工业级EEPROM需要更可靠的性能。目前国际企业已经具备A0等级技术水平，而聚辰半导体还只具备A2等级水平。因此，未来聚辰半导体将开启更高级别的A1、A0级汽车芯片研发。

除此之外，聚辰半导体还将大力开启内存存储芯片的研发：其SPD/SPD+TS EEPROM产品已经应用于DDR4内存模组中，并且已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。2019年下半年，该产品在通讯领域取得了实质性进展，与下游知名通信设备商达成了合作协议。

而在DDR5 EEOROM产品等领域，聚辰半导体已经与澜起科技等企业开展合作研发。

在多摄以及5G换机潮下，聚辰半导体的智能手机EEPROM芯片得到高速发展，但同时，由于市面上涌现的玩家增多，以往靠价格取胜的路径难以保证其未来仍能稳定成长。

因此，聚辰半导体一方面不断提升智能手机EEPROM产品性能，另一方面，完善现有产品线，加大对汽车级EEPROM以及DDR5 EEPROM产品研发，往更高附加值的市场拓展，从而将迎来更广阔的成长空间。

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