估值160亿元的寒武纪科技,巨头步步紧逼下,能否杀出一条血路?

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估值160亿元的寒武纪科技,巨头步步紧逼下,能否杀出一条血路?

与很多人工智能公司的估值存在水分不同,寒武纪科技(Cambricon Technologies)的估值不仅高、而且真实:招商局中国基金有限公司(招商局)向香港联交所提交的公司材料显示:2018年6月5日,招商局旗下的深圳市天正投资有限公司(天正)通过一家合伙企业间接参与了北京中科寒武纪科技有限公司(寒武纪)的增资,出资近4000万元,获得0.246%的股权。据此,寒武纪科技真实估值超过160亿元。

与招商局同期入股的其它股东还有很多:中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投;中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投;原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。从中国科学院计算机所走出来的寒武纪科技根正苗红,被寒武纪科技称为B轮的此轮融资,数家“国家队”机构入股,寒武纪科技被寄予的厚望可见一斑。尤其是寒武纪科技融资前后(2018年4月-7月),正好在“美国制裁中兴事件”大背景下。

对于这份高期望,寒武纪科技的创始人兼CEO陈天石似乎显得自信满满。早在2017年11月6日,在寒武纪科技首场对外发布会上,除了公布了寒武纪的新一代AI产品(1H16处理器IP;1H8处理器IP;1M处理器IP;MLU100/MLU200高性能芯片)、AI开发平台(Cambricon NeuWare)外,陈天石提出了未来的发展目标:3年后力争占据中国高性能智能芯片市场的30%份额;3年后力争将寒武纪终端智能处理器集成进入超过10亿台设备。

彼时,陈天石有充分自信的理由,2017年的寒武纪科技,先是8月份获得了联想集团、阿里巴巴等机构的1亿美元A轮融资,成为AI芯片领域的首家独角兽;紧接着9月华为发布的首款人工智能移动计算平台麒麟970(Kirin 970),其NPU采用的是寒武纪1A处理器IP;10月,搭载寒武纪技术的华为Mate10手机全球发布,这款手机的图片识别速度确实远远超过了同行,给了外界一个AI加速的直观感受。

接下来长达一年,寒武纪科技把和华为的合作当成了最大的宣传点,认为其与华为的合作已成为全球手机和智能芯片发展史中的标志性事件,吹响了手机进入智慧时代的号角,为中国高科技公司的商业合作树立了典范。但被外界忽略的是,合作另外一方的华为,极少提及寒武纪科技,这为后来的变故埋下伏笔。

第一次发布会后半年,被陈天石称为新里程碑的产品,寒武纪科技首款云端智能芯片MLU100及相应的板卡产品于2018年5月在上海发布,标志着寒武纪已成为中国第一家(也是世界上少数几家)同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。除了技术上做出重大突破,陈天石认知到还必须与全世界人工智能和集成电路的上下游携手、建立生态,才能真正建立起护城河;对于构建技术优势,陈天石有经验,而构建上下游生态,寒武纪科技还差得非常远。

从2016年开始发力人工智能的芯片公司英伟达(Nvidia)已经构建起了自己的生态,成为了人工智能大背景下的大赢家之一。在2016年11月举行的SuperComputing conference上,英伟达的创始人黄仁勋(Jen-Hsun Huang)介绍了和IBM、微软(Microsoft)、美国国立癌症研究所、美国能源部等达成人工智能方面的合作。2017年5月,英伟达和丰田汽车(Toyota)在自动驾驶领域达成合作;7月,英伟达和百度在数个人工智能方向达成合作。2018年8月,谷歌宣布在谷歌云的人工智能服务模块中支持英伟达P4计算卡。自称是“人工智能计算领导者”的英伟达,目前市值超过1200亿美元。

寒武纪科技这边的合作伙伴,除了华为之外,公开资料显示还有阿里、曙光、联想、科大讯飞、台积电、商汤科技、浪潮、新华三、堃乾智能等,另外陈天石对外透露正和滴滴洽谈相关合作。尽管寒武纪科技的合作伙伴不少,也都不错,但显然上下游的生态尚未建立。尽管2018年8月华为麒麟980(Kirin 980)依然集成了寒武纪1H新一代智能处理器,但“最大客户”华为与寒武纪科技分手的消息越传越实。

2018年10月,在华为2018全连接大会上,华为轮值主席徐直军对外阐述了华为的AI战略,同时宣布推出了昇腾910、昇腾310两款AI芯片,采用和寒武纪科技同样的云+端的策略;新的芯片,将采取华为完全自主的“达芬奇” (Da Vinci)AI架构。对此,寒武纪科技的CEO陈天石回应“如果华为这样的有能力、有平台的巨头都不打算自研AI芯片,只能说明AI芯片还不够重要”,基本确认了未来(一段时期内还会合作)将失去华为这个大客户的消息。

除了华为外,小米在搞自己的“澎湃”系列处理器;其它品牌大多选择了高通或联发科。寒武纪的另外一个重要股东及合作伙伴阿里巴巴,在2018年9月的云栖大会上宣布成立芯片公司“平头哥”,打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。国外方面,除了风头正盛的英伟达,英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、ARM等也都实力强劲。作为创业公司的寒武纪科技,要想在芯片这个领域杀出一条血路,竞争压力可想而知。

此前陈天石多次用一个比方来阐述寒武纪科技AI芯片的优势:“瑞士军刀”虽然好用,能用到的场景也很多;但回到切菜这个事情上,专门的“菜刀”显然更好。但随着人工智能继续发展,AI芯片越来越不是使用场景单一的“菜刀”,对它的要求是要能更好地支持更广泛的使用场景。华为的轮值主席徐直军直言不讳地表达要做“达芬奇”架构的原因:寒武纪的IP不错,但不能满足我们全方位的AI应用场景。

2018年7月,AI芯片领域的创业公司 深鉴科技被赛灵思收购 ;这家成立于2016年3月的公司,虽然获得了三轮VC融资,但一直没有找到很好的商业化路径。寒武纪科技显然各方面的情况比深鉴科技要好,早在2016年公司成立的第一年,寒武纪科技的商业化产品Cambricon-1A就获得了1亿元的IP授权费。目前,寒武纪科技的团队只有小几百人,即便不盈利,总共数亿美元的融资,足够花很长时间。

陈天石在接受“甲子光年”采访时回应外界质疑:我觉得我做得还行,至少股东们没有要赶我下台的意思。


一直以来,技术都是推动商业环境进化的重要因素,而目前最热的技术升级趋势,无疑是人工智能。当下,尽管人工智能行业本身已经进入了一个平稳的发展期,但它对于各行各业的赋能却正在以更热烈的姿态进行。

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