台积电与老对头 GlobalFoundries 言和：以和为贵为上策

【编者按】 台积电 与 GlobalFoundries 的突然和解，“打”外界一个措手不及。此结局不在意料之中，却合乎情理。本文探究了和解背后的原因，分析了此种举措带给两家公司的影响。

本文转自问芯Voice公众号，作者连于慧；经亿欧转载，供行业人士参考。

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“我们已经准备好在法庭上迎战！”台积电10月1日高分贝回应 GlobalFoundries 点燃的这场半导体专利世纪战火，言犹在耳。

原本各界以为这场专利之战会延续多年，就像当年那场台积电与中芯国际缠斗长达 8 年的商业机密案，台积电告到最后一刻，让中芯“割地赔款”，甚至让张汝京黯然离开一手创立的中芯国际。

但剧情峰回路转，不到一个月的时间，台积电与 GlobalFoundries 在各界的一阵错愕之下，突然公开和解，更达成10年的专利交互授权协议，这是全球半导体领域有史以来首次如此大规模的代工厂交叉授权协议。

多事之秋，以和为贵是上策

这样的结局是“以和为贵”，毕竟这两年来科技产业已经历太多本不该属于产业和商业范畴的风风雨雨，大家都想回归初心把份内的事情做好。但这样的结局仍是令人错愕的，因为一向在法务上强悍无比的台积电，这次居然会同意与 GlobalFoundries 达成长达十年的专利交叉授权协议，如此巨大的让步，原因何在？

一个关键点是在 GlobalFoundries 控告台积电侵权后，美国国际贸易委员会（ITC）决定启动 337 调查，包括台积电和其客户都被列为调查名单。ITC已经变成专利大战中的“致命武器”，因为ITC审理的速度非常快，而且颁布禁止销售令的威力十分强大，这点是台积电非常忌惮的。GlobalFoundries 与台积电的专利侵权官司走到 ITC 这一步，台积电必须非常小心，即使对手的赢面只有1%，或者，只有1%的机率可能导致台积电的 芯片 不能销售美国，这看似低到不可能发生的“1%”，也完全不在台积电可容忍的范围之内。

台积电的文化像是客户至上，完全无法容忍客户暴露在即使只有1%的风险下，要完全避免，看来只有和解一途。和解，优点是为台积电省去未来好几年的高额律师诉讼费用，以及旷日费时的诉讼战。双方并没有披露是免费授权还是付费授权。一般而言是后者。从这个案例来看，需要付比较多的钱可能是台积电，只要用到GlobalFoundries 的 IBM 专利就需要费用，GlobalFoundries 算是最大受益者。
       还有一点要观察，合约的内容不知道有没有提到，如果未来 GlobalFoundries 易主，或是被收购，假设是卖给三星，那这个授权合约是否会持续？如果合约还在，那可能三星就有权付费使用台积电的专利技术了，这恐怕不是一桩美事，甚至成为台积电专利网的破口。

GlobalFoundries是这场专利大战的最大赢家

这桩专利世纪之战火速走向和解，最大赢家应该是 GlobalFoundries。

从8月底发动专利战至今，GlobalFoundries用了短短两个月的时间就证明自己手上的技术专利足以和台积电交换10年的授权。这些专利用不用得到是一回事，因为 GlobalFoundries 已经不走高端工艺技术的路线，但经过此役，GlobalFoundries 身价“镶金”是事实。

再者，GlobalFoundries 也表示这次和解有助于为未来的 IPO 铺平道路。台积电也不算输，除了上述为了保护客户，不能让暂时禁止销售这种事情发生之外，另外的关键原因就是“形势”比人强。

“形势”隐含两个意思， 一是 GlobalFoundries 当年买了 IBM 资产和专利，这些专利应该是让台积电“就范”的关键。 大家对于 IBM 的认识可能是联想买下了 IBM 的计算机事业部，但过去 IBM 一直是一家半导体技术领先的公司，早年发展晶圆代工的半导体厂多要向 IBM 获得技术授权。

GlobalFoundries 在 2014 年买下 IBM 半导体资产和专利权，甚至 IBM 还倒贴十多亿美元给 GlobalFoundries 接手制造业务。在 IBM 半导体资产中，“拖油瓶”是制造，而真正具有价值的是专利权，GlobalFoundries 应该是把 IBM 的技术专利拿出来与台积电对打，才迫使台积电快刀斩乱麻决定和解。

“形势”隐含的第二个意思，是近期中美角力下，台积电的处境“微妙”。 在美国对华为的禁令中，台积电一直处于力挺华为的立场，持续为华为代工芯片，这样的做法多少惹怒了特朗普，但台积电强调是依法有据，美国自然也没辙。

只是，在全球诡谲的政治情势下，台积电要寻求全身而退，也非常困难。 近期外媒不断报道，美国官员约谈不少半导体业高层，讨论未来如何提供高端芯片来确保美国的军事优势，当中就点名了台积电，希望台积电能到美国设立晶圆厂，虽然这样的消息已经不是第一次传出了。

主因是，一直以来美国国防部的军事芯片都是由 IBM（现为 GlobalFoundries）生产，但 GlobalFoundries 已经宣布放弃投资高端工艺技术，有些7nm、5nm芯片可能必须要台积电提供，因此才有美国希望台积电赴美设厂。只是，以经济效应考量，美国设厂生产的成本太高了，非到万不得已，台积电应该很难从命。

台积电和GF过招多年，从反垄断打到专利侵权

论起台积电和 GlobalFoundries 之间的恩怨，除了这次的专利官司外，其实两年前双方就已经存在浓浓火药味了。

台积电在2017年底经历欧盟反垄断调查，据传是 GlobalFoundries 指控台积电长期利用权利金折抵、绑约等不公平手段，来阻止客户到竞争对手厂商投片。这件事一直没有具体发展，但 GlobalFoundries 在这次的和解中，有指出“撤回两家公司之间的所有诉讼”，有没有包含两年的反垄断控告？目前还未有答案。

综观这起专利和解案，两个月内从炮声四起，到突然宣布和解，都让外界震惊。漂亮的说，双方是“以和为贵”。进一步的说，GlobalFoundries 这次的专利战从引战到和解，在操盘上是点、线、面都表现的可圈可点。以一家市占率 8% 的半导体厂，成功让台积电这家全球市占率高达50%的老大哥，愿意签下十年授权协议，说是“以小博大”也不为过。

至于台积电，只能说是在这个风起云涌、诡谲难测的全球政治大局势下，非常有大哥风范地做了“识大体”的决定，担负起100%保护客户的决定。可惜的是，当初台积电没把 IBM 专利买下来，但可能也没想到竞争对手会有今天这一招。

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