黑芝麻亮剑“中国芯”，比肩巨头的华山芯片将首次登场

全球经济衰退来临，汽车产业正处于寻求突破的关键时期。

2019年8月29日， 黑芝麻 将于上海市浦东新区嘉里大酒店举办“华山系列”芯片发布会，其潜心研制三年的“ 华山一号 ”芯片将揭开神秘面纱，进行全球首次对外亮相。

目前，其产品已通过世界顶级零部件企业七大模块验证，并正在与国内国际顶尖汽车与出行企业展开合作，专注为L2/L3/L4智能驾驶提供适配的解决方案，赋能中国汽车产业智能化转型升级。据悉，华山系列芯片在单位功耗算力和利用率等各项性能指标上均超越了全球顶尖芯片企业，如Mobileye、Tesla、NVIDIA等的最新产品。 以黑芝麻为代表的科技企业正逐步成为中国在汽车芯片领域的新兴力量。

黑芝麻成立于2016年，创始团队皆是来自国际一线企业的高管，他们在各行业平均积淀达15年之久，这是一支中国的科技“战队”，一股扎根于中国 产业创新 的科技力量。 目前黑芝麻团队拥有近50名博士、80余名硕士，均来自于国内外顶尖学府，高科技人才驱动黑芝麻的迅速发展，他们致力于填补中国自主车规级自动驾驶芯片领域的空白。

国家统计局统计科学研究所所长闾海琪表示，2018年我国经济发展新动能指数为270.3，比上年增长28.7%，以新产业、新业态、新模式为主要内容的新动能正在快速集聚。 人工智能 的兴起为中国在科技领域提供了绝佳的弯道超车的机遇，中国改革创新的土壤培育了一大批科技企业与高端人才，中国科技实力搭载了时代的快车飞速前进，其中代表着高精尖科技的“芯片”行业正在涌现出强有力的中国力量，向世界巨头发起了挑战。

黑芝麻正是“中国力量”的代表之一。前有华为研发十年推出鸿蒙系统，后有黑芝麻百人高端人才团队All In三年研发出“华山系列”芯片，寓意华山登顶只有一条路，势必成功，以此明志“中国芯”。黑芝麻两位创始人皆毕业于清华大学，他们怀着振兴中国高科技产业的初心，开启了创业之路。创始人 单记章 为资深图像处理专家，曾任全球第一摄像头芯片公司研发副总裁，联合创始人 刘卫红 曾是全球一流汽车零部件公司亚太区总裁，自身更是汽车领域销售及管理专家， 二者集各自优势在自动驾驶领域完美契合，以自主核心技术切入研发车规级自动驾驶芯片，以中国自研科技实力与国际科技巨头一争高下。

过去40年，中国经济平均增速达9.5%，GDP总量占全球比重16%，中国成为全球经济增长的最大贡献者，世界经济体将发生解构与改变。随着大数据的积累、理论算法的革新、计算能力的提升及网络设施的演进，中国市场已处于新科技革命和产业变革的核心前沿，中国步入世界经济体的核心。

此次发布会，黑芝麻聚集了一众业内首屈一指的企业及专家，为业内人士剖析汽车自动驾驶芯片的前世今生，共瞻汽车产业的智能化前景，探索中国科技新兴力量的核心动能。

黑芝麻笃信，在自动驾驶芯片领域，国内外正在同一个起跑线，中国企业将在汽车芯片领域形成强大的阵营，在万亿级市场中独占风骚。

在改革开放的大势之下，我们期待黑芝麻作为“中国芯”的代表献上一份诚意十足的科技产品 ， 在百年未有之大变局时，与业内人士见证中国新兴科技力量，共迎中国产业科技创新的春天，一同致敬智能新时代。

科技创新正触发新一轮物流竞争序幕，新物流比拼的是跨界整合能力和大数据算法等科技能力。在此新形势下，整个行业、企业如何抓住在新一轮物流竞争中抓住新机遇？又如何实现内部产业变革与升级，创造出新的竞争优势？

基于这些观察与了解， 亿欧物流将于9月20日在北京举办以“科技赋能 智创未来”为主题的——GIIS 2019第四届物流科技创新峰会。 如今，峰会嘉宾与议程已经公布，报名通道也已开启，感兴趣的朋友，快马加鞭来参会！

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