全球7nm芯片华为占了一半，近日中兴又要来欢乐“斗地主”

目前，全球7nm旗舰手机芯片一共有4颗， 华为 就独占了2颗 。荣耀产品副总裁熊军民打趣地说道：“打麻将有点占便宜了，欢迎友商来斗地主”。

而近日 中兴 又带来了好消息，国内即将迎来第三款 7nm芯片 。华为“斗地主”的局又多了一员。

虽然国内芯片设计行业频繁带来利好消息，但我们还不应该欣喜过早。毕竟，产业链中游芯片制造业还处在困境之中，一时无法破解。

麒麟810实体芯片首曝光，不光“砸钱”还“砸人”

7月8日，麒麟810实体芯片曝光。

麒麟810采用与麒麟980、苹果A12、骁龙855相同的7nm制程半导体工艺，成为世界上第4款基于7nm工艺的手机SoC。

鉴于半导体物理极限的原因，未来很长一段时间7nm都会是最先进的工艺制程。

工艺制程即半导体的制造工艺，它直接影响芯片的性能和功耗。先进工艺意味着更高的晶体管密度、更快的速度，同时漏电率更低、能效比更高。

与12nm工艺相比，7nm工艺晶体管密度提升110%、能效提升50%。

与10nm工艺相比，7nm工艺晶体管密度提升64%、能效提升28%。

与8nm工艺相比，7nm工艺晶体管密度提升50%，能效提升20%。

正所谓“芯优一级压死人”！相比上一代荣耀8X的12nm工艺，荣耀9X性能和能效大幅提升。

然而，顶级工艺并不便宜，7nm背后是高昂的流片成本。

麒麟810的出现打破了旗舰芯片对先进工艺的垄断，首次在中端市场商用7nm制程，其底气在于华为终端强大的铺货能力。尽管流片成本高，华为用海量出货化解7nm带来的额外成本，越走量，边际成本越低。

而且，这是华为自推出达芬奇架构以来，第一次从云端AI芯片引入到手机AI芯片。从AI跑分数据来看，麒麟810高达32280分，超过了高通骁龙855和骁龙730，居世界第一。此外，值得一提的是，相比于骁龙730，麒麟810在CPU和GPU性能上都双双超越。

而这些离不开巨额经费和大量人才的投入。据介绍，麒麟810芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。

这一切，正贯彻了任正非的芯片发展思路：“光砸钱不行，还要砸人。”

中兴豪掷百亿攻坚7nm，重整旗鼓迎“天变”

与此同时，另一个振奋国人的消息也在不经意间到来了:

国内即将诞生第三款7nm芯片！

它正是曾因美国的针对而被迫交上14亿美金“学费”的中兴！也正是中兴事件的发生，社会各界迫切地认识到芯片核心科技自主的重要性。

近日，中兴通讯CEO徐子阳表示，在 5G 基站芯片方面，中兴通讯已经完成7nm工艺芯片的设计并量产，目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

此前，中兴多次表态会加强自研芯片业务。在去年的临时股东大会上，CEO徐子阳表示，今后将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。

徐子阳称，中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计。通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。

在研发投入方面，徐子阳称，去年中兴经历了 " 最艰难 "" 最紧张 " 的时刻，中兴通讯砍掉了营销费用，但仍在研发领域投入超预期的 100 多亿元人民币，占营收比重超过12%。而今年中兴研发投入还会保障在10%以上，重点投入核心网操作系统和5G核心芯片的持续升级。

受罚款事件的影响，中兴通讯公布2018年亏损近70亿元。而今年此前公布的一季报显示，中兴通讯一季度净利润8.62亿元，同比增长115.95%，同时预计半年报盈利12亿元至18亿元，同比扭亏为盈。

劫后重生，中兴已经走向正轨，并且还具备了跟华为“斗地主”的资格。

产业链中游制造仍存殇，自主之路漫漫长

相较于芯片产业链中设计业利好消息频出，中游芯片制造业则显得“疲软”，这正是中国目前“卡脖子”最明显的领域。

国内晶圆制造环节由于资本支出高，回报周期长而受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国际先进水平差距不断拉大。

虽然华为被美国封杀，可以启动“备胎”计划，但这只是设计环节，其生产环节仍然严重依赖台积电。

从该产业的布局来看，台积电一家就占了全球将近一半的市场份额。国内企业中，能排进前十的就只有两家：中芯国际和华虹半导体。而且，它们的市场占有率与第一名台积电的差距不是一点点。

2019年，中芯国际量产了14nm制程工艺，备受关注的7nm制程工艺还待字闺中，仍处研发阶段。反观台积电，7nm制程工艺已经量产，5nm已试用并有量产计划、3nm正在研发。从中芯国际与台积电的差距可以看出，我国自主芯片制造仍然有很长的路要走。

那么，为何中芯国际迟迟无法突破工艺壁垒？

有工程师曾给出解释：首先，中国芯片制造过程依赖光刻机等设备，而现在设备几乎都是国外的，生产线全部国产化几乎不可能；其次，在制造过程中需要一些微调操作才能实现更高“良率”，而实际上，想从台积电合作的供应商了解信息以及借鉴基本不可能，因为他们都签有保密信息。

摩尔定律的消亡也成为客观上限制中国半导体的因素。每次芯片中的元件缩小，制造都会变得更加繁琐和昂贵。近年来，芯片工厂的成本每四年翻一番，与台积电存在着几代技术差的中国芯片代工厂，并无走捷径的方法。

尽管如此，中芯国际还是代表了我国最先进的芯片量产技术，肩负中国芯片量产的历史重担 。从其5月在纽交所退市，也可以看出，中国在芯片制造领域急于独立的决心。

从纽交所退市之后，或许中芯国际未来可以上科创板，通过资本市场大规模的输血，加速发展；而且不再受美股的诸多限制，能更便捷地享受本国的政策、技术、人才、资金支持等。

不放弃、肯努力，就有追赶的机会。但愿芯片制造业也能带来好消息，摆脱“受制于人”的局面，实现芯片生产的独立自主。

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